​MINI LED芯片鍍錫工藝焊接專用助焊劑

 目前在MINI LED芯片IC集（jí）成封裝工藝（yì）中（zhōng）用到的預上錫工藝（yì），其對應芯片電極焊盤表麵采用Sn結構，需要在（zài）基板對應焊盤位置點Mini LED助（zhù）焊劑，再固定芯片，然（rán）後按照一（yī）定的溫度曲（qǔ）線進行高溫固（gù）化，回（huí）流（liú）焊的溫度與常規回流焊類似，芯片電極焊盤表麵SnAg成份決定了固化所使用的溫度，目前常用溫度在240℃左右，該方式一方麵避免了固晶錫膏情況下的精準控製問（wèn）題，另一方麵固化（huà）溫度也（yě）在相對（duì）較低位置，但芯片製程相對複雜，同時芯片結構對最終效果影響較大（dà）。同時封裝時對助焊劑的選擇也比較重要，要求助焊（hàn）劑粘度適中，能夠粘住芯（xīn）片在回流焊接過程中不飛芯片，不（bú）發幹不揮發（fā）。