​基於目前COB終端（duān）以620和621芯片為主要元器件，在操作工藝上目（mù）前有兩種。一種是（shì）以固晶粘錫，使用6號SAC305為（wéi）主。另一種新工（gōng）藝，以印刷為主，主（zhǔ）要使用SAC305五（wǔ）號錫膏。

操作時間：針對固晶錫膏六號粉每家要求（qiú）不一樣，有的12小時洗膠盤，有的24小時洗膠盤。操（cāo）作（zuò）時間（jiān）太久（jiǔ）易造成大小點，使芯片推力減少，造成虛焊和接觸不良，死燈（dēng），我（wǒ）司研發的這一新款COB固晶錫膏極大的解決了這些難題。

推力（lì）方麵：620芯片推力達到300-380克，621芯片推力（lì）320-400克以上，極大的滿足客戶的推力要求。

一、產品合金

HX- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二（èr）、產（chǎn）品特性

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘（zhān）結強度遠大於銀膠，工作時間長。

3. 觸變性（xìng）好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘（cán）留物極少，將（jiāng）固晶後的（de）COB底（dǐ）座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色（sè），且不影響COB的發光效（xiào）果。

5. 錫（xī）膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊（hàn）接，尺寸越大的（de）晶片（piàn）固晶操作越容易實現。

6. 回流共（gòng）晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

7．顆粒粉徑（jìng）有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號（hào）粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分（fèn）布都是指95%的尺寸在規定的範圍（wéi），其中還不可避免的會有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。