​基於目前COB終端以620和621芯片為主要元器件，在操作工藝上目前有兩種。一種是以固晶粘錫，使用6號SAC305為主。另一種（zhǒng）新工藝，以印刷為主，主要使用SAC305五號錫膏。

操作時間：針對固晶錫膏六（liù）號（hào）粉每家要求不一樣，有的12小（xiǎo）時洗膠盤，有的24小時洗膠盤（pán）。操作時間太久易造成（chéng）大小點，使芯片推力減少，造成虛焊和接觸（chù）不良，死燈（dēng），我司研發的這一新款COB固晶錫膏極大的解（jiě）決了這些難題（tí）。

推力方麵：620芯（xīn）片推力達到300-380克，621芯片推力320-400克以上，極大的滿足（zú）客戶的推力要求（qiú）。

一、產品合金

HX- 1000係列（liè）（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工（gōng）藝。

二、產品特性

1. 高導（dǎo）熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度（dù）遠大於銀膠，工作時間長。

3. 觸變（biàn）性好，具有固晶及點膠所需合適的粘（zhān）度，分（fèn）散性好。

4. 殘留物極少，將固晶後的COB底座置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響COB的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉（fěn）徑，能有（yǒu）效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸（cùn）越大的晶片固晶操作越容（róng）易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於（yú）芯片焊接的平整性。

7．顆粒（lì）粉徑有（5號粉（fěn）15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫（xī）粉粒徑分布都是（shì）指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避免的會有少量更（gèng）大（大於（yú）15微米），或者更小（小於2微米）。