​高温（wēn）270度280℃无铅无卤锡膏​

  一、产品简介     

       HX-270 是本公司生产的一款针对功率半导体精密元（yuán）器件封装焊接的无铅（qiān）高温高熔点的锡膏，熔（róng）点270℃（注：回流焊峰值（zhí）温度300​度以上），​​​可满足自动化点胶工艺和（hé）印刷工艺制程。适用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接，空洞率（lǜ）极低，满足二次回流（liú）要求。

二、 产品优点

A. 本产品专门针对功率半导体封装焊接使（shǐ）用，操作窗口宽。

B. 采用 SnBiXX 进口锡粉（fěn），熔点（diǎn）271​度，​​满足RoHS 无 铅化 的 要 求 ， 替 代 高铅不环保产品。

C. 化学性能稳（wěn）定，可以满足长时间点（diǎn）胶和印刷要求。

D. 自动点胶顺畅性和稳定性好，出胶量与粘度变化极小；印刷时，具有优异的脱膜性，可适用于（yú）微（wēi）晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 贴装。

E. 可焊接性好，在线良率高，焊（hàn）点气孔率低于 10%。

F. 残留物绝缘阻抗（kàng）高，免（miǎn）清洗工艺，残留物易溶解于有机溶剂。

G. 焊后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。

H. 产（chǎn）品（pǐn）储存性佳，可在常温 25℃保存一（yī）周，2-10℃保质期为 3 个月。

I.  适用的加热方式：回流炉、隧道炉、恒温炉等。