​高溫270度280℃無鉛無鹵錫膏​

  一、產品簡介     

       HX-270 是本公司生產的一（yī）款針對功率半導體精密元器件封裝焊接（jiē）的無鉛高溫高熔點的錫（xī）膏，熔點270℃（注：回流焊峰值溫度（dù）300​度以上），​​​可滿足自動化點膠工藝和印刷工藝製程。適用於功率管、二（èr）極管、三（sān）極管、整流橋、小型集成電（diàn）路等產品封裝焊接，空洞率極低，滿足二次回流要求。

二、 產品（pǐn）優點

A. 本產品專門針對功率半導體封裝焊接使用，操作窗口寬。

B. 采（cǎi）用 SnBiXX 進口錫粉，熔點271​度，​​滿足RoHS 無 鉛化 的 要 求 ， 替 代 高鉛不環（huán）保（bǎo）產（chǎn）品（pǐn）。

C. 化學（xué）性能穩定，可（kě）以滿足長時間點膠和印刷要求。

D. 自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化極小；印刷時，具有優（yōu）異的脫膜性，可適用於微晶粒尺寸印刷 0.2-0.4mm 貼裝。

E. 可焊接性好，在線良（liáng）率高，焊點氣孔率（lǜ）低（dī）於 10%。

F. 殘留（liú）物絕緣阻抗高，免清洗工藝，殘留物易溶解於有機溶劑。

G. 焊後焊點飽（bǎo）滿、光亮、強度高，電學性能優（yōu）越。

H. 產品儲存性佳，可在常溫（wēn） 25℃保存一周，2-10℃保質期為 3 個月。

I.  適用的加熱方式（shì）：回（huí）流爐、隧道爐、恒（héng）溫爐等。