​Mini Led激光焊錫膏介紹

      Mini LED是指尺寸為50-200微米（mǐ）的（de）LED芯（xīn）片(采用《Mini LED商用顯示屏通用（yòng）技術規範》的（de）定義)，介於小間距LED和MicroLED之間。​因其芯片是微米級的（de）精（jīng）度，相應對封裝用錫膏的（de）要（yào）求也比較高，Mini Led激光焊專用錫膏是在本（běn）公司已成熟應用（yòng）的LED倒（dǎo）裝芯片固晶錫膏的基礎（chǔ）上，接合激光焊專用錫膏的優（yōu）勢，針對Mini Led激光焊及Mini Led激（jī）光返修的需求，而特製的適用於Mini Led激光焊用的錫膏，產品合（hé）金采用（yòng）高純度超微​無鉛Sn96.5Ag3Cu0.5焊（hàn）錫粉，錫粉粉徑有：6號（hào）粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

    一（yī）、產（chǎn）品參數：

      1、錫粉：Sn96.5Ag3Cu0.5合金，6#/7#/8#粉

      2、粒徑（jìng）：6號粉（5-15um)、7號粉(2-11um)、​8號粉(2-8um)​

      3、熔（róng）點：217℃

      4、粘度：100±20Pa.s

      5、腐（fǔ）蝕性：無腐蝕

      6、鹵化物含量：不含鹵化物

     二、產品（pǐn）特點：

      1、適（shì）用於固晶（jīng）粘膠（jiāo）工（gōng）藝及針筒（tǒng）點塗、印刷錫膏工（gōng）藝，工藝適（shì）應性（xìng）廣；

      2、不（bú）發幹（gàn），易操作；

      3、焊接後（hòu）空洞率極（jí）低，具有高精密、高可靠性的電參數性能；

      4、激光焊不炸（zhà）錫，無錫珠（zhū）飛濺

      5、低殘留，免清洗

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