​UVC LED倒裝芯片專用固晶（jīng）共（gòng）晶錫膏

一、產品合金

       ​UVC LED倒裝芯（xīn）片專用（yòng）固晶共晶錫膏采用合金為SnSb合金（jīn）。

二、產品特性

      1. 高導熱、導電性能，

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時（shí）間長。

      3. 觸（chù）變性好，具有（yǒu）固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後（hòu），殘留物及底座金（jīn）屬不變色，且不影響LED的發光效果。

      5. UVC LED倒裝芯片專用固晶共（gòng）晶（jīng）錫膏采用超微錫粉，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的（de）焊接，尺寸越（yuè）大的晶片固晶（jīng）操作越容易實現。

      6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更（gèng）利於（yú）芯片焊接的平整性。

      7. UVC LED倒裝芯片專用（yòng）固晶共晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和金錫合金Au80Sn20，且固晶過程節約能耗。

      8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um）