半导体高（gāo）温300度（dù）高温焊接锡膏产品介（jiè）绍

产（chǎn）品（pǐn）介绍：

HHS1200是本公司生产的一款针对功率半导体（tǐ）精密元器件封装焊接的（de）髙铅（qiān）银（yín）锡膏（gāo），可满足（zú）高温精密（mì）印刷工艺（yì）制程（chéng）的需求,产品采用高铅（qiān）银进口锡粉Sn5Pb92.5Ag2.5，熔点：287-296℃，回流焊峰值温度可达330-360℃,可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路（lù）等产品封装焊接（jiē），空洞率极低,是大型IT设备及网络基础设施、大功率电（diàn）源、汽车电（diàn）子、航空航天（tiān）等军工及民用领域中关键电子设备封装中极为重要的互连材料，为（wéi）要求严格的酷热环境下工作的微电子元器件提（tí）供了稳固而可靠的连接。

产品特点：

A. 本产品专门（mén）针对功（gōng）率半导体封装焊接使用，操作窗口宽。

B. 采用 Sn5Pb92.5Ag2.5 进口锡粉，焊（hàn）接料中 Pb 含量超过 85%，RoHS 指令（lìng）中（zhōng）属于豁免焊料（liào）。

C. 化学性能稳定，可以满足长时间点胶（jiāo）和印刷要求。

D. 长（zhǎng）时（shí）间印刷一致性好，具有优异的脱模性，可满足微晶粒尺寸芯片的贴装。

E. 可（kě）焊接性好，在线（xiàn）良率高，焊点气孔率（lǜ）低于10%。

F. 残留（liú）物绝缘阻抗可作免清洗工艺，残留（liú）物易溶解于有机溶剂。

G. 焊（hàn）后焊点饱满、光亮、强度高，电学性能优越。

H. 产品储存性佳，可在室温 25℃保存一周，0-10℃保质（zhì）期为 6 个月，

I. 适用（yòng）的加热方式：回流炉（lú）、隧道炉、恒温炉等。