一、產（chǎn）品合金

低溫LED固晶錫膏是（shì）采用（yòng）低溫進口超微錫（xī）粉SnBi58（熔點138℃）及Sn64Bi35Ag1（熔點（diǎn）178℃），配合特製的助焊膏（gāo）研製而成，主要用於不能承受高（gāo）溫焊接的基板和芯片焊接。

二、產（chǎn）品特性

1. 采用低溫合金，主要用於不能（néng）承受高溫的基板和芯片焊（hàn）接。

2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

3. 觸（chù）變性好（hǎo），具有（yǒu）固晶及點膠所需合（hé）適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶（jīng）後的LED底座置（zhì）於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑（15-25微米μm），能（néng）有效滿足10-55 mil範圍大功率晶片的（de）焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越（yuè）容易實（shí）現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於（yú）芯片焊接的（de）平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠（yuǎn）遠（yuǎn）低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶（jīng）過程節約能耗。