一、產品合金

低（dī）溫LED固晶錫膏是采用低（dī）溫進口超微錫粉SnBi58（熔點138℃）及Sn64Bi35Ag1（熔（róng）點178℃），配合（hé）特製的助（zhù）焊（hàn）膏研製而成（chéng），主要用於不能（néng）承受高溫焊接的基板和芯片焊接（jiē）。

二、產品特性

1. 采用低溫合金，主要用於不能承受高溫的基板和（hé）芯片焊接。

2. 粘結（jié）強度遠（yuǎn）大於銀（yín）膠，工作時間長。

3. 觸變性好，具有固（gù）晶及點（diǎn）膠所需合適的粘度，分散性好。

4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中（zhōng）240小時後，殘留物及底座金屬（shǔ）不（bú）變色，且不影響LED的發光（guāng）效果。

5. 錫膏采用超微粉（fěn）徑（15-25微米μm），能有效滿足10-55 mil範圍大功（gōng）率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固（gù）晶操作（zuò）越容易實現。

6. 回流共晶固化（huà）或箱式恒溫固化，走回（huí）流（liú）焊接曲線，更利於芯片焊接的平（píng）整性。

7. 固晶錫膏的成（chéng）本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶（jīng）過程（chéng）節約能耗。