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核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏

5號粉6號粉(fěn)7號粉8號粉針筒錫膏

 詳情說明(míng)

5號粉6號粉7號粉8號粉針筒錫膏


一、產品合金

5號粉(fěn)6號粉7號粉(fěn)8號粉針(zhēn)筒錫膏(gāo)產品(pǐn)合金為SAC305,分點膠工藝和印刷工藝(yì)。

二、產品特性

1. 高導熱、導電性(xìng)能,SAC305合金導(dǎo)熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大於(yú)銀膠,工作時間長。

3. 觸(chù)變性好(hǎo),具有固晶及點膠所需合適的粘度,分散性好。

4. 殘留物極少,將(jiāng)固晶後的LED底座置於40℃恒(héng)溫箱中240小時後(hòu),殘留物及底座金屬不(bú)變色,且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏(gāo)采用超微粉徑,能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共(gòng)晶固化或箱式(shì)恒溫固化,走回流焊接曲線,更利於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠(yuǎn)低於(yú)銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能(néng)耗。

8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號(hào)粉5-15um、7號粉2-12um,8號粉2-8um)

注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍,其中還不可避免的會有少量(liàng)更大(大於15微米),或者更(gèng)小(小於2微米)。

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