高鉛銀固晶錫膏lSn5Pb92.5Ag2.5錫膏l高溫固晶錫膏l280度高溫錫膏

一、產品合金

HHS-1200係列固晶錫膏采用Sn5Pb92.5Ag2.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合（hé）物的強（qiáng）度及導電率。

二、產品特性及（jí）優勢（shì）

   1.高導熱、導電性能，Sn5Pb92.5Ag2.5合金導（dǎo）熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結（jié）強度遠大於銀膠，工（gōng）作時間長。

   3.適用於（yú）固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變（biàn）性好，具有固晶及點膠所需合（hé）適的粘度，分散性好，添加稀釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠（zhū）長（zhǎng）期光效無影響。

   5.錫膏采（cǎi）用超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大（dà）於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊（hàn）接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠，且固（gù）晶高效，節約能耗。

三、產品應用

     HHS-1200適用於所有帶（dài）鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用HHS-1200固晶錫（xī）膏封裝的LED燈珠，可以滿足二次回流時280℃峰值溫度的（de）可靠性要求（qiú），適（shì）合於陶瓷基（jī）板（bǎn）支架，能承受高溫（wēn）支架的大功（gōng）率LED封裝。