Mini LED固晶錫（xī）膏lMini LED專用固晶錫膏lMini LED封裝用固晶錫膏lMini LED錫膏產品特性：

1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。
3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適（shì）的粘度，分散（sàn）性好。
4. 殘留（liú）物極（jí）少，將（jiāng）固晶後的LED底座置（zhì）於40℃恒（héng）溫（wēn）箱中240小（xiǎo）時後，殘留物及底   座金屬不（bú）變（biàn）色，且（qiě）不影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超（chāo）微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功（gōng）率晶片的（de）焊接，尺寸越大   的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式（shì）恒溫固化，走回（huí）流（liú）焊（hàn）接曲線，更利於芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫（xī）膏的成本遠遠低於銀膠（jiāo）和Au80Sn20合金，且固晶過程節約（yuē）能耗。
8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號（hào）粉2-12um）注：錫粉（fěn）6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是（shì）指95%的尺寸（cùn）在規定的範圍，其中還不可避免的會有少量更（gèng）大（大（dà）於15微米），或者更（gèng）小（小於2微米）。

9. 適用範圍：Mini LED固晶錫膏，Mini LED專用（yòng）固晶（jīng）錫膏，Mini LED封裝用固晶錫膏，Mini LED錫膏