Mini LED固晶錫膏lMini LED專用固晶錫膏lMini LED封裝用固晶錫膏lMini LED錫膏產品特性：

1. 高導熱（rè）、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。
2. 粘結強（qiáng）度（dù）遠大於銀（yín）膠，工作時間長。
3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需（xū）合適的粘度，分散性好。
4. 殘留物極少，將固晶後的LED底（dǐ）座置於40℃恒溫（wēn）箱中240小時後，殘留物及底   座金屬不變色，且不影響LED的發（fā）光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的（de）焊接，尺寸（cùn）越大   的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共（gòng）晶（jīng）固（gù）化或箱式恒溫（wēn）固化，走（zǒu）回流焊接（jiē）曲線，更（gèng）利（lì）於芯片焊接的平（píng）整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。
8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米（mǐ），所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍（wéi），其中還不可避免的會（huì）有（yǒu）少量更大（大於15微米），或者更小（小（xiǎo）於2微米）。

9. 適用範圍：Mini LED固晶錫膏，Mini LED專用固晶錫膏，Mini LED封裝用固晶錫（xī）膏（gāo），Mini LED錫膏