BGA植球BGA返修用水洗助焊膏（gāo）

 1.產品特點：

     BGA植球BGA返修用水（shuǐ）洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一種中等粘度、可以水洗也可以免（miǎn）清（qīng）洗的助焊膏，適用於住何錫鉛合金和無鉛合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接（jiē）腳的理（lǐ）想選擇，可以用於針筒點裝或絲（sī）網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要用純（chún）淨水或自來水就可將殘（cán）留清洗幹淨，節約清洗劑，工廠（chǎng）無清劑更節能（néng）安全更環保。

2. 產（chǎn）品應用範圍：

BGA植球BGA返修用水洗助焊膏適用於半導體（tǐ）封裝使用，可用於PCB、半導體水洗產品的焊接，同時（shí）水洗助（zhù）焊膏非常適合焊接維修，適用於（yú）手機PCB、BGA、CSP、COB等SMD返修用助（zhù）焊膏，它使用低離子性的活化劑係統（tǒng），潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後表麵絕緣阻抗值很高，因此，對手（shǒu）機等（děng）通訊產品的電性能幹（gàn）擾（rǎo）小（xiǎo）,廣泛（fàn）使（shǐ）用於手機板的SMD返修（xiū）工藝,如南北橋，顯卡，手機芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使用，效（xiào）果理想，低殘留、焊點亮、煙霧少、無刺激（jī）氣味、不跑球，同時也適用於傳感器、線材、馬達、保險管（guǎn）、連接器、金屬殼、燈飾、電子元（yuán）器件、SMT維修、BGA芯片植球（qiú）等

3.包裝方式：針筒裝，10-100克每瓶