BGA植球BGA返修用水（shuǐ）洗助焊膏

 1.產品特點：

     BGA植（zhí）球BGA返修用（yòng）水洗助焊膏（水溶性助焊膏），是一種中等粘度（dù）、可以水洗也（yě）可以免清洗的助焊膏，適用（yòng）於住何錫鉛合金和無鉛合金， 水洗助焊膏是BGA、CSP、COB植球或接腳的理想選擇，可以用於針筒點裝或絲網印刷，不需特別的清洗劑就可以進行清洗，隻需要用（yòng）純淨水（shuǐ）或自來（lái）水就可將殘留清洗幹淨（jìng），節（jiē）約清洗劑，工廠無清劑更節能安（ān）全更環保。

2. 產品應用範圍（wéi）：

BGA植球BGA返修用（yòng）水洗助焊膏（gāo）適用於半導體封裝（zhuāng）使（shǐ）用，可用於PCB、半（bàn）導體水（shuǐ）洗產品的焊接（jiē），同（tóng）時水洗助焊膏非常適（shì）合焊接維修（xiū），適用（yòng）於手機PCB、BGA、CSP、COB等SMD返修用助焊膏，它使用低離子性的活化劑係統，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化後表麵絕（jué）緣阻抗值很高，因此，對手機等（děng）通訊產品的電性能幹（gàn）擾小,廣泛（fàn）使（shǐ）用（yòng）於手機板的SMD返修工藝,如南北橋，顯卡，手（shǒu）機芯片，電玩BGA芯片焊接，植球，也可做脫錫使（shǐ）用，效果理想，低殘留、焊點亮、煙霧（wù）少、無刺激氣味、不跑球，同時也適用於傳感器、線（xiàn）材、馬達、保險管（guǎn）、連接器、金屬殼、燈飾（shì）、電子元（yuán）器件、SMT維（wéi）修、BGA芯片植球（qiú）等

3.包裝方式：針筒裝，10-100克每瓶