270度（dù）高溫點膠固晶錫（xī）膏 

一、產品合金

HHS-1100係列固晶錫膏采（cǎi）用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電率。

二、產品特性及優勢

   1.高導熱、導電性（xìng）能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

   2.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

   3.適用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有固晶及點膠所需（xū）合適的粘（zhān）度，分散（sàn）性好，添加（jiā）稀（xī）釋劑可重複使用。

   4.殘留物極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

   5.錫膏采用（yòng）超微粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且（qiě）電極間距大於（yú）150um的LED倒裝晶片（piàn）焊接。

    6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接（jiē），推薦（jiàn）回流爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與批量化操作。

     7.固晶錫膏的成本遠遠低（dī）於銀膠（jiāo），且固晶高效（xiào），節約（yuē）能耗。

三（sān）、產品應用

     HHS-1100適用於（yú）所有帶鍍層金屬（shǔ）之芯片的大功率LED燈珠封（fēng）裝，采用HHS-1100固晶錫膏封裝的LED燈珠，可以滿（mǎn）足二次回流時265℃峰值溫度的可靠性要求，適合（hé）於（yú）陶瓷基板支架，能承受高溫支（zhī）架的大功率LED封裝。

四、產品材料及性能

1.未固化時性能

2.固化後性（xìng）能

五、包裝規格及儲存（cún）

1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支（zhī），或者根據客（kè）戶（hù）使用條件和要求進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不（bú）同要求，每個樣品和（hé）每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑，當沾膠粘度邊大時，可以把托盤上的錫膏取到容器（qì）裏（lǐ），加上錫膏總重量（liàng）1-3%的稀釋劑稀釋錫膏，又可以獲得適合（hé）的沾膠粘度。

2.標簽上標有廠名、產品名（míng）稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相對濕度（dù）：35-70%

六、使用方法

1.使用（yòng）前，將固晶（jīng）錫膏置於室溫（wēn）（25℃左右），回溫1-2小時。

2.使用時，一定要避免容（róng）器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性。

3.錫膏為膏狀物（wù）質，表麵容易因溶劑揮發而幹燥，因此在開蓋後（hòu），建議盡量縮短在空氣中暴露的（de）時間，如（rú）果針（zhēn）筒中錫膏不能一次性使用完全（quán），請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶（jīng）設備（bèi）可以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶（jīng）片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓（yā）。

5.根據客戶的使用習慣和要求，如果（guǒ）錫（xī）膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑，攪拌均勻後再（zài）固晶。