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LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏HHS-1000產品技術說明(míng)書
(TDS)
一、產品合金
LED/COB/CSP倒裝固(gù)晶錫膏HHS- 1000係列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝和印刷工藝(yì)。
二、產品(pǐn)特性
1. 高(gāo)導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。
2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時(shí)間長。
3. 觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所(suǒ)需合(hé)適的粘(zhān)度,分散性好。
4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留(liú)物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。
5. 錫膏采用超微粉徑,能有效(xiào)滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利於芯片焊接的平整性。
7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過(guò)程節約能耗。
8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)
注:錫粉6號 5-15微米,7號(hào)2-12微米,所有的(de)錫粉粒(lì)徑分布都(dōu)是指95%的尺寸在(zài)規定(dìng)的範圍,其中(zhōng)還不可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小於2微米)。
三、產品(pǐn)材料及性能(néng)
1.未固化時性能
項目 |
指標 |
備注 |
主(zhǔ)要成分 |
超微錫粉、助焊劑 |
|
黏度(25℃) |
10000cps |
Brookfield@10rpm |
18-50pa.s |
MALCOM@10rpm |
|
比重(chóng) |
4 |
比重瓶(píng) |
觸變指數 |
4.0 |
3/30rpm時(shí)黏度 |
保質期 |
3個月 |
2-10℃ |
2.固化後性能
熔點(℃) |
217 |
SAC305 |
217-230 |
SAC305X |
|
熱(rè)膨脹係數 |
30ppm/℃ |
|
導熱係數 |
55-59 |
W/M·K |
電阻率 |
13 |
25℃/Μω·cm |
剪切拉伸強度 |
27N/mm2 |
20℃ |
17 N/mm2 |
100℃ |
|
抗拉強度 |
35-49 |
Mpa |
離子含量 |
Cl-<50ppm |
JIS Z3197(1999) ATM-0007 |
Br-<50ppm |
||
Na+<30ppm |
||
K+<10ppm |
||
硬度 |
15 |
HV |
熱(rè)失重(%) |
0.06 |
300℃ |
0.08 |
400℃ |
四、包裝規格及儲存
1.針筒裝包裝:點膠5cc/10克/5克每支,印刷膠30克/支和(hé)250克/ 罐。或者根(gēn)據客戶使用條(tiáo)件和要求進(jìn)行包裝。另外為適應客戶對(duì)粘度的(de)不同要求,可調整不同粘(zhān)度配比(bǐ)。
2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生(shēng)產批號、保質(zhì)期、重量(liàng)。
3.請在(zài)以下條件密封(fēng)保存:
溫度:2-10℃低溫保存。
相對濕度:35-70%
五、使用(yòng)方法
1.使用前,將固晶錫膏(gāo)置於室溫(25℃左右),回溫2-3小時。
2.使用時,一定要避免容器(qì)外有水滴浸入錫(xī)膏中,混入水(shuǐ)汽將影響其特性。
3.錫膏為(wéi)狀物質,表麵容易因溶劑揮發(fā)而幹燥,因此在開蓋後,建議盡量縮短在空氣中暴露的(de)時間,如果針筒中錫膏不能一次性使用完全,請(qǐng)將針(zhēn)筒剩下的錫膏按要求冷藏。
4.固晶(jīng)設備可(kě)以(yǐ)是點膠機,也可用固(gù)晶機。點膠工藝與銀膠相同,可(kě)根據晶片大(dà)小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。
5.根據(jù)客戶的使用習慣(guàn)和要求,如果錫膏粘度較大,可以在(zài)錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑,攪拌均(jun1)勻後再固晶;固(gù)晶錫膏含有(yǒu)極少量可揮發性的(de)溶劑,如果因固晶時間過長而導致錫膏粘(zhān)度變大,也可以加入適當的(de)稀(xī)釋劑,攪(jiǎo)拌均勻(yún)後(hòu)再固晶。
六、固晶工藝及流程
1.固晶工藝:點膠頭為(wéi)具有粗糙表麵的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當的尺寸。
2.固晶流程:
a.備膠:在膠盤中(zhōng)放(fàng)入適量的固晶錫膏,調整膠盤的高度,使膠盤刮刀轉動將錫膏表麵刮平整並且獲得適當的點膠厚度(dù)。
b.取(qǔ)膠和點膠:利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出(chū)的錫膏點附於基座上(shàng)的固晶中心位(wèi)置。點膠頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當的尺寸。
c.粘晶(jīng):將底麵具有金屬層的(de)LED芯片置(zhì)於基座點有錫膏的固晶位置處,壓實。
d.共晶焊接:將固好(hǎo)晶片的支架置於共(gòng)晶溫度(dù)的回流爐或台式回流焊(hàn)爐中,使LED芯片底麵(miàn)的金屬與(yǔ)基座通過錫膏實現共(gòng)晶焊接。
3.焊接固化:
a.回流爐爐溫設置:如果回流爐超過五個溫區,可以關閉(bì)前後的溫區。
溫區 |
1 |
2 |
3 |
4 |
5 |
溫度 |
205 |
235 |
245 |
250 |
230 |
鏈速(sù) |
100-120cm/min |
b.回流曲線見附圖
4.清洗:
a.不(bú)清洗工藝:本固晶(jīng)錫膏(gāo)殘留物極少,將固(gù)晶後(hòu)的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及(jí)底座金屬(shǔ)不(bú)變色,且不影響LED的發光效果。
b.清洗(xǐ):如果對產品(pǐn)要求極高,可采用我司(sī)專用的清洗劑進行處理。
七(qī)、注意事項
1.本大功率固晶錫膏密封儲存於冰箱內,2-10℃左右保存有效期3個月。
2.點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、幹燥,否則錫(xī)膏易引起固化不良(liáng)。
3.本固晶錫膏(gāo)使用時如發現有填充物沉澱或發幹現象請充分攪拌均勻再使用,若(ruò)粘度太大,可用本公司專用的溶劑稀釋(shì),但加入量不宜太多,粘度適當即可(kě)。
4.本錫膏啟封後請於6天內用完,點出(chū)來的錫膏請於24小時之內(nèi)使用,在使用過程中情勿將錫膏長時(shí)間暴(bào)露在空氣中,使用過剩後的錫膏請(qǐng)另用容器放置,不宜再混合到新鮮的(de)錫膏中。
5.本(běn)錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。
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