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核心產品:貼片紅膠、固晶錫(xī)膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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LED/COB/CSP倒(dǎo)裝固晶錫膏

LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏

 詳情說明

LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏HHS-1000產品技術說明(míng)書

TDS

一、產品合金

LED/COB/CSP倒裝固(gù)晶錫膏HHS- 1000係列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝和印刷工藝(yì)。

二、產品(pǐn)特性

1. 高(gāo)導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時(shí)間長。

3. 觸變性好,具有固晶及點(diǎn)膠所(suǒ)需合(hé)適的粘(zhān)度,分散性好。

4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留(liú)物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑,能有效(xiào)滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱式恒溫固化,走回流焊接曲線,更利於芯片焊接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過(guò)程節約能耗。

8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)

注:錫粉6號 5-15微米,7號(hào)2-12微米,所有的(de)錫粉粒(lì)徑分布都(dōu)是指95%的尺寸在(zài)規定(dìng)的範圍,其中(zhōng)還不可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小於2微米)。

 

、產品(pǐn)材料及性能(néng)

1.未固化時性能

項目

指標

備注

主(zhǔ)要成分

超微錫粉、助焊劑

 

黏度(25℃)

10000cps

Brookfield@10rpm

18-50pa.s

MALCOM@10rpm

比重(chóng)

4

比重瓶(píng)

觸變指數

4.0

3/30rpm時(shí)黏度

保質期

3個月

2-10

2.固化後性能

熔點(℃)

217

SAC305

217-230

SAC305X

熱(rè)膨脹係數

30ppm/

 

導熱係數

55-59

W/M·K

電阻率

13

25/Μω·cm

剪切拉伸強度

27N/mm2

20

17 N/mm2

100

抗拉強度

35-49

Mpa

離子含量

Cl-<50ppm

JIS Z3197(1999)

ATM-0007

Br-<50ppm

Na+<30ppm

K+<10ppm

硬度

15

HV

熱(rè)失重(%

0.06

300

0.08

400

、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝點膠5cc/10/5每支,印刷膠30/支和(hé)250/ 罐。或者根(gēn)據客戶使用條(tiáo)件和要求進(jìn)行包裝另外為適應客戶對(duì)粘度的(de)不同要求,可調整不同粘(zhān)度配比(bǐ)。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生(shēng)產批號、保質(zhì)期、重量(liàng)。

3.請在(zài)以下條件密封(fēng)保存:

溫度:2-10℃低溫保存。

相對濕度:35-70%

、使用(yòng)方法

1.使用前,將固晶錫膏(gāo)置於室溫(25℃左右),回溫2-3小時。

2.使用時,一定要避免容器(qì)外有水滴浸入錫(xī)膏中,混入水(shuǐ)汽將影響其特性。

3.錫膏為(wéi)狀物質,表麵容易因溶劑揮發(fā)而幹燥,因此在開蓋後,建議盡量縮短在空氣中暴露的(de)時間,如果針筒中錫膏不能一次性使用完全,請(qǐng)將針(zhēn)筒剩下的錫膏按要求冷藏

4.固晶(jīng)設備可(kě)以(yǐ)是點膠機,也可用固(gù)晶機。點膠工藝與銀膠相同,可(kě)根據晶片大(dà)小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據(jù)客戶的使用習慣(guàn)和要求,如果錫膏粘度較大,可以在(zài)錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑,攪拌均(jun1)勻後再固晶;固(gù)晶錫膏含有(yǒu)極少量可揮發性的(de)溶劑,如果因固晶時間過長而導致錫膏粘(zhān)度變大,也可以加入適當的(de)稀(xī)釋劑,攪(jiǎo)拌均勻(yún)後(hòu)再固晶。

、固晶工藝及流程

1.固晶工藝:點膠頭為(wéi)具有粗糙表麵的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

2.固晶流程:

a.備膠:在膠盤中(zhōng)放(fàng)入適量的固晶錫膏,調整膠盤的高度,使膠盤刮刀轉動將錫膏表麵刮平整並且獲得適當的點膠厚度(dù)。

b.取(qǔ)膠和點膠:利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出(chū)的錫膏點附於基座上(shàng)的固晶中心位(wèi)置。點膠頭為具有粗糙表麵的錐形或十字形,根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

c.粘晶(jīng):將底麵具有金屬層的(de)LED芯片置(zhì)於基座點有錫膏的固晶位置處,壓實。

d.共晶焊接:將固好(hǎo)晶片的支架置於共(gòng)晶溫度(dù)的回流爐或台式回流焊(hàn)爐中,使LED芯片底麵(miàn)的金屬與(yǔ)基座通過錫膏實現共(gòng)晶焊接。

3.焊接固化:

a.回流爐爐溫設置:如果回流爐超過五個溫區,可以關閉(bì)前後的溫區。

溫區

1

2

3

4

5

溫度

205

235

245

250

230

鏈速(sù)

100-120cm/min

b.回流曲線見附圖

4.清洗:

a.不(bú)清洗工藝:本固晶(jīng)錫膏(gāo)殘留物極少,將固(gù)晶後(hòu)的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及(jí)底座金屬(shǔ)不(bú)變色,且不影響LED的發光效果

b.清洗(xǐ):如果對產品(pǐn)要求極高,可采用我司(sī)專用的清洗劑進行處理。

七(qī)、注意事項

1.本大功率固晶錫膏密封儲存於冰箱內,2-10℃左右保存有效期3個月。

2.點膠環境和用具、被粘物品等需充分保持清潔、幹燥,否則錫(xī)膏易引起固化不良(liáng)。

3.本固晶錫膏(gāo)使用時如發現有填充物沉澱或發幹現象請充分攪拌均勻再使用,若(ruò)粘度太大,可用本公司專用的溶劑稀釋(shì),但加入量不宜太多,粘度適當即可(kě)。

4.本錫膏啟封後請於6天內用完,點出(chū)來的錫膏請於24小時之內(nèi)使用,在使用過程中情勿將錫膏長時(shí)間暴(bào)露在空氣中,使用過剩後的錫膏請(qǐng)另用容器放置,不宜再混合到新鮮的(de)錫膏中。

5.本(běn)錫膏必須避免混入水分等其他物質(zhì)。

LED/COB/CSP倒裝固(gù)晶錫(xī)膏


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