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核心產品(pǐn):貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化(huà)膠

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LED/COB/CSP倒裝固(gù)晶錫膏

LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏

 詳情說明

LED/COB/CSP倒裝固晶錫(xī)膏HHS-1000產品技術說明書

TDS

一、產品合金(jīn)

LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏HHS- 1000係列(liè)(SAC305X,SAC305)分點膠工藝和印刷工藝。

二、產品特性

1. 高導熱、導電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左右。 

2. 粘結強度遠大於(yú)銀膠,工作時間長。

3. 觸變性好,具有固晶及(jí)點膠所(suǒ)需合適的粘度,分散性好。

4. 殘留物極少,將固(gù)晶後的LED底(dǐ)座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效(xiào)果。

5. 錫膏(gāo)采用超微粉徑,能有效滿足10-75 mil範圍大(dà)功率晶片的焊接,尺寸越大的晶片固晶操(cāo)作越容易實現。

6. 回流共晶固化或箱(xiāng)式恒溫固化,走回流(liú)焊(hàn)接曲線,更利於芯片焊(hàn)接的平整性。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉(fěn)2-12um)

注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍,其(qí)中還不可避免的會有少量更大(大(dà)於15微米),或者更(gèng)小(小於2微米)。

 

、產品材料(liào)及性能

1.未固化時性能

項目

指標

備注

主要成分

超微錫粉、助焊劑

 

黏度(25℃)

10000cps

Brookfield@10rpm

18-50pa.s

MALCOM@10rpm

比重

4

比(bǐ)重(chóng)瓶

觸變指數

4.0

3/30rpm時黏(nián)度

保質期

3個月

2-10

2.固化後性能

熔點(℃)

217

SAC305

217-230

SAC305X

熱膨脹係數

30ppm/

 

導(dǎo)熱(rè)係數

55-59

W/M·K

電阻(zǔ)率

13

25/Μω·cm

剪切拉伸強度

27N/mm2

20

17 N/mm2

100

抗拉(lā)強(qiáng)度

35-49

Mpa

離子含(hán)量

Cl-<50ppm

JIS Z3197(1999)

ATM-0007

Br-<50ppm

Na+<30ppm

K+<10ppm

硬度

15

HV

熱失重(%

0.06

300

0.08

400

、包裝規格(gé)及儲存

1.針筒裝包裝(zhuāng)點膠5cc/10/5每支(zhī),印刷膠(jiāo)30/支和250/ 罐。或者根據客戶使用條件和要求進行(háng)包裝另外為適應(yīng)客戶對粘度的不同要求,可調整不同粘度配比。

2.標簽上標有廠名、產品名稱(chēng)、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存:

溫度:2-10℃低溫(wēn)保存。

相對濕度:35-70%

、使用方(fāng)法

1.使用(yòng)前,將固晶錫膏置於室溫(wēn)(25℃左右),回溫2-3小時(shí)。

2.使用時,一定(dìng)要避免(miǎn)容器外有水(shuǐ)滴浸入錫膏(gāo)中,混入水汽將影響其特性。

3.錫膏狀(zhuàng)物質,表麵容易因溶劑揮發而幹燥,因此在開(kāi)蓋後,建(jiàn)議盡(jìn)量縮短在空(kōng)氣中(zhōng)暴露的時間,如(rú)果針筒中錫膏不能一次性使用完全,請將針筒剩下(xià)的(de)錫膏(gāo)按要求冷藏

4.固晶設備可以是點(diǎn)膠(jiāo)機,也可用固晶機。點(diǎn)膠工藝與銀膠相同,可根據晶(jīng)片(piàn)大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣(qì)壓。

5.根據客戶的使(shǐ)用習慣和要求(qiú),如果錫膏粘(zhān)度較大,可以在錫膏中適當的分次加入專用的稀釋劑,攪拌均勻(yún)後再固晶;固晶錫膏含有極少量可揮發(fā)性的溶(róng)劑,如果因固晶(jīng)時間過長而導致錫膏粘度變大,也可以加入適當(dāng)的稀釋劑,攪拌均勻後再固晶。

、固晶工藝及流程

1.固晶工藝:點膠(jiāo)頭為具有粗糙表麵的錐形(xíng)或十字形,根據晶(jīng)片的大小選擇(zé)適當的尺寸。

2.固晶(jīng)流程:

a.備膠:在膠盤中放入適(shì)量的固晶錫膏,調整(zhěng)膠盤的高(gāo)度,使膠盤刮刀(dāo)轉動(dòng)將錫膏表麵刮平整並且獲得適當(dāng)的點膠厚度。

b.取膠和點膠:利(lì)用點膠頭從膠盤蘸取錫膏,再將取出的錫膏點附(fù)於基座上的固晶中心位(wèi)置。點膠頭為具有粗(cū)糙表麵的(de)錐形或十字形,根據晶片的大小選擇(zé)適當的尺寸。

c.粘(zhān)晶(jīng):將底麵具有金屬層的LED芯片置於基座點有錫膏(gāo)的固晶位置處,壓實。

d.共(gòng)晶焊接:將固(gù)好晶(jīng)片的支架(jià)置於共晶溫度的回(huí)流(liú)爐(lú)或(huò)台式回流焊(hàn)爐中,使LED芯片底麵的金屬與基座通過錫(xī)膏實現共晶(jīng)焊接(jiē)。

3.焊接固化:

a.回流爐爐(lú)溫設置:如果回流爐超過五個溫(wēn)區,可以關閉前後的溫區。

溫區

1

2

3

4

5

溫度

205

235

245

250

230

鏈速

100-120cm/min

b.回流曲線見附圖

4.清洗:

a.不(bú)清洗工藝:本固晶錫膏殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫箱中240小時後,殘留(liú)物及底座金屬不變色,且不影響LED的發光效(xiào)果

b.清洗:如果對產品(pǐn)要求極高,可采用(yòng)我司專用的清洗劑進(jìn)行處理。

、注(zhù)意事項

1.本(běn)大功率固晶錫膏密封儲存於(yú)冰箱內,2-10℃左右保(bǎo)存有效期3個月。

2.點膠(jiāo)環境和用具、被粘物(wù)品等需充分保持清潔、幹燥,否則錫膏易引起(qǐ)固化不良。

3.本固晶錫膏使用時如發現有填充物沉澱或發幹現象請充分攪拌均勻再使用,若粘度太大,可用本公司(sī)專用的溶劑稀(xī)釋,但加入量不宜太多(duō),粘度適當即可。

4.本錫膏啟封後請於6天內用完,點出來的錫膏請於24小時之內使(shǐ)用,在使用過程中情勿將錫(xī)膏長時間暴露在空氣中,使用過剩後的錫膏請另用容器放置,不宜再混合到新鮮的錫膏中。

5.本錫膏必須避免混入水分(fèn)等其他物質。

LED/COB/CSP倒裝固晶(jīng)錫膏


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