鐳射焊接錫膏,鐳射焊錫膏,鐳射（shè）錫膏產（chǎn）品合金（jīn）有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    鐳射焊接錫膏,鐳射焊錫膏,鐳射錫膏（gāo）是本公（gōng）司（sī）生產的一款無鉛免清洗錫膏，使（shǐ）用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及（jí）特（tè）殊溶劑，適合於要求較（jiào）高溫度以及（jí）優（yōu）良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和高精密度點膠生產線上（shàng）使用，如熱風槍、麥克風、連（lián）接器等器件和電路板（bǎn）的（de）焊接。這種焊膏在無鉛金屬（shǔ）化表麵上的濕潤性極好（hǎo），可靠性高。

二、   優 點

A.      使用無（wú）鉛高銀含量錫粉，適用於焊接要求高的精密器件以及難以上錫器件的焊接。

B.      在各類型元件（jiàn）上均有良好的可焊性（xìng），優良的潤濕（shī）性，且BGA空洞率低。

C.      熱（rè）塌性好，無錫珠、連（lián）錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清（qīng）洗。

D.     點（diǎn）膠均勻一致、下膠流暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極少，且（qiě）不含有鹵素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（fěn）（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷（shuā）及焊接要求。