鐳射焊接錫膏,鐳射焊錫膏,鐳射錫（xī）膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種（zhǒng）

一、    產品簡介

    鐳射焊接（jiē）錫膏,鐳射焊錫膏,鐳射錫膏是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏（gāo），使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑，適合（hé）於要求較高溫度以及優（yōu）良潤濕性的焊接工藝。本品點（diǎn）膠均勻一（yī）致、下（xià）膠（jiāo）流暢，適合目前的高速生產和高精密度點膠（jiāo）生產（chǎn）線上使用，如熱風槍、麥克風、連（lián）接器等器件和電路板的（de）焊接（jiē）。這種焊膏在無鉛金屬化（huà）表麵上的濕潤性（xìng）極好，可（kě）靠性高。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊接要求高的（de）精密器件以及難以上錫（xī）器件的焊接。

B.      在各類型元件（jiàn）上（shàng）均有良好的可焊性，優良的潤濕（shī）性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺（quē）陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致、下膠流暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強（qiáng），焊接後殘留物極少，且不含有鹵素，腐蝕性（xìng）極小。

F.      在精密PCB板（bǎn）組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距（jù）以（yǐ）下（xià）的印刷（shuā）及焊（hàn）接要求。