專業專注高端電(diàn)子膠粘劑的研發生產及銷售
核心產品(pǐn):貼片紅膠、固晶(jīng)錫膏、激光焊(hàn)接錫膏、激(jī)光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

BGA、CSP芯片白色底部填充膠

BGA、CSP芯片白色底部(bù)填充膠

 詳情說明

BGACSP芯片白色底(dǐ)部(bù)填充膠

    底部填充膠主要應用於倒裝芯片,CSPBGA、記憶卡(kǎ)、CCD/CMOS 等器(qì)件。透(tòu)過毛細(xì)流(liú)動作用,形成均勻一致且無(wú)空洞的底部填(tián)充層,分散由溫度衝擊和物理衝擊引起的應力,以提(tí)高(gāo)組件在彎曲、震動、跌落或高(gāo)低溫循環時的可靠性。 

產品特性:

1、單組份(fèn)快速固化(huà),適用範圍廣,操作工藝簡單;

2、流動(dòng)性快,均(jun1)勻無縫(féng)隙填充;

3、抗震(zhèn)、耐(nài)高低溫衝擊、易返修。 

主要用途(tú):

1、用於芯片的四角固定;

2、用於芯片的四邊圍堰;

3、用於芯片的底部填充。 

推薦固化條件:120℃固化(huà)10min; 

注意:粘結(jié)部位可能(néng)需加熱一定的時間以便能達到固化的溫度。固化條件會因不同的(de)裝置而不同。 

貯存條件:

除非標簽上另有特別注明,本(běn)產品的理想貯存條件(jiàn)是在-40°C下將未開口的產品密封冷藏在幹燥的地方。為避(bì)免汙染(rǎn)原裝膠(jiāo)粘劑,不得將任(rèn)何用過的膠粘劑倒回原包裝內。

注意事項:

1. 請在室(shì)溫下(xià)使用,防止高溫;

2. 產品從倉庫中取出後,避免(miǎn)立即開封(fēng),應(yīng)先在室溫下(xià)放置至少4小時後再開封使用(回溫(wēn)時間與包裝(zhuāng)大小有關,具體信息請谘詢當地供應商);

3. 使用時避免直接接觸,應使用手套等保(bǎo)護設備;若接觸到皮膚,應立即洗滌;

4. 充分保障工作場所的(de)換(huàn)氣。

5. 有關本產品的安全注意事項(xiàng),請查閱材料的安全數據資料(MSDS)

 

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