BGA錫球

 錫球的種類

普通焊錫球（qiú）(Sn的含（hán）量從2[%]-100[%]，熔點溫度（dù）範圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫（xī）球(常見的產品含Ag量為1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫焊錫球（qiú）(含鉍或銦類，熔點（diǎn）溫度為95℃～135℃)；高溫焊錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫球(常見產品的熔（róng）點為178℃和183℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛（qiān）含量要小於0.1[%])。

VCM、CCM專用的（de）黑膠、焊錫（xī）膏類（溫度分有：中溫、高（gāo）溫、低溫；粉顆粒為3號、5號）倒裝芯片固晶（jīng）錫膏類（粉顆粒有：5號、6號、7號）

錫球的（de）應用

錫球的應用有兩類，一類應用是將一級互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場（chǎng）合，錫球在晶圓裁（cái）成芯（xīn）片後直接接（jiē）合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起（qǐ）到芯片（piàn）與（yǔ）封裝基板電氣互連（lián）的作用；另一類應用是二級互連焊接，該應用通過專用設備將微小的錫（xī）球（qiú）一粒一粒地植入到封裝基板上，通過（guò）加熱錫球與基板上（shàng）的連接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片（piàn）與母板進行焊接（jiē）時，是通過回流焊爐的加熱而實現的。

錫球的製造工藝

錫球的製（zhì）造工藝普遍采用兩種（zhǒng），即定（dìng）量裁切法和真空噴霧法。前者對直徑（jìng）較大的焊球較適用，後者更適用於小直徑焊球（qiú），也可用於較大直（zhí）徑焊球。對錫球的物理（lǐ）、電氣性（xìng）能要求主要有密度、固（gù）化點、熱膨脹係數、凝固時體積改變率、比熱、熱導率、電導（dǎo）率、電阻率、表麵張力、抗拉強度、抗疲勞壽命及延伸率等。除（chú）此以外，錫球的直徑公差、真圓度、含氧（yǎng）量也被（bèi）看作（zuò）是目前錫球質量水平競爭（zhēng）的關鍵指（zhǐ）標。