BGA錫球

 錫球的種類

普通（tōng）焊錫球(Sn的含量從2[%]-100[%]，熔點溫度範（fàn）圍為（wéi）182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產品含Ag量為（wéi）1.5[%]、2[%]或3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫焊錫球（qiú）(含鉍或銦（yīn）類，熔點溫度為95℃～135℃)；高（gāo）溫焊錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫球(常見產品的熔點為178℃和（hé）183℃)；無鉛焊錫（xī）球(成分中的鉛含量要小於（yú）0.1[%])。

VCM、CCM專用的（de）黑膠（jiāo）、焊錫膏類（溫度分有：中溫、高溫、低溫；粉顆粒為3號、5號）倒裝芯片固晶錫膏類（粉顆粒（lì）有：5號、6號、7號）

錫球的應（yīng）用

錫球的應用有兩類，一類應用是將（jiāng）一級互連的倒芯片（piàn）(FC)直接（jiē）安裝（zhuāng）到所用的場合（hé），錫球在晶圓裁成芯片後直接接合在裸裝（zhuāng）的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝（zhuāng）基板電氣互連的作用；另（lìng）一類應用是二（èr）級互連（lián）焊接，該應用通過專用設備將（jiāng）微小的錫球一粒一（yī）粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接（jiē）合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進行焊接時，是通過回流焊爐的加熱而實現的。

錫（xī）球的製造工藝

錫球的製造工藝普遍采（cǎi）用兩種，即定量（liàng）裁切法和真空噴霧法。前者對直（zhí）徑較大的焊球較適用，後者更適用於小直徑焊球（qiú），也可（kě）用於較大直徑焊球。對錫球的物理、電氣性能要求主要有密度、固化點、熱膨脹（zhàng）係數、凝固時體積改變（biàn）率、比熱、熱導率、電導率、電阻率、表麵張力、抗拉強（qiáng）度、抗疲（pí）勞壽命及延伸率等。除此以外，錫球（qiú）的直徑公差、真圓度、含（hán）氧量也被看（kàn）作是（shì）目前錫球質量水平競爭的關鍵指標。