BGA芯片黑色底部填（tián）充膠

底部填充膠主要應（yīng）用於倒裝芯片，CSP和BGA、記憶卡、CCD/CMOS 等器（qì）件。透過毛細流動作用，形（xíng）成均（jun1）勻一致且無空洞的底部填充層，分（fèn）散由溫度衝擊和物（wù）理衝擊（jī）引起（qǐ）的應力，以提高組件在彎曲、震（zhèn）動、跌落（luò）或高低溫循環時的可靠性。

產品特性：

1、單組份快速固化，適用範圍廣，操作工藝簡單；

2、流動（dòng）性快，均勻無縫隙（xì）填充；

3、抗震、耐高低溫衝擊、易返修。 

主要用（yòng）途：

1、用於芯片的四（sì）角固定；

2、用於芯片的（de）四邊圍堰；

3、用於芯片的底部填充。 

推薦固化條件：

1. 120℃固化10min； 

注意：粘結部位可能需加熱一定的時間以便能達到固化（huà）的溫度。固化條（tiáo）件會因不同的（de）裝置而不同。 

貯存條件

除非標簽上另有特別注明，本產品的理想貯存條件是在-40°C下將未開口的產（chǎn）品密封冷藏（cáng）在幹（gàn）燥的地方。為避免汙染原裝膠粘劑，不得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝內。