BGA芯片黑色底部填充（chōng）膠

底部填充膠（jiāo）主（zhǔ）要應用於倒裝芯片，CSP和BGA、記憶（yì）卡（kǎ）、CCD/CMOS 等器件。透過毛細流動作用，形成均勻一致且（qiě）無（wú）空洞的底（dǐ）部填充層，分散由溫度衝擊和物理衝擊引起的應力，以提高組件在彎曲、震動、跌落或高低溫循環時的可靠性。

產品特性：

1、單組份快速固化，適用（yòng）範圍廣（guǎng），操作工藝簡單（dān）；

2、流動性快，均勻無縫隙填充；

3、抗震、耐高低溫衝擊、易返修。 

主要用途：

1、用（yòng）於（yú）芯片的四角固定；

2、用於芯片的四（sì）邊圍堰；

3、用於（yú）芯片的底部（bù）填充。 

推薦固化條件：

1. 120℃固化10min； 

注意：粘結部位可（kě）能需加熱一定的時（shí）間（jiān）以便能（néng）達到固化（huà）的溫度。固化條件（jiàn）會因不同的裝置而不同。 

貯存（cún）條（tiáo）件

除（chú）非標簽上另有特別注明，本產品的（de）理想貯存條件是在（zài）-40°C下將未開口的產品密（mì）封冷藏在幹燥的地方。為避免（miǎn）汙染（rǎn）原裝膠粘劑，不（bú）得將任何用過的膠粘劑倒回原包裝（zhuāng）內。