BGA錫膏（gāo）

 BGA錫（xī）球是用來代替IC元件封裝（zhuāng）結構（gòu）中的（de）引腳，從（cóng）而滿足電性互連（lián）以及機械連接要求的一種連接（jiē）件。其終端產品為（wéi）筆記本、移動通信設備（手機、高頻通信設（shè）備）、LED、LCD、DVD、電腦主機板、PDA、車輛用液晶電視、家庭影院（AC3係統）、衛星定位係統（tǒng）等消費性電子產品。BGA/CSP封裝件的發（fā）展順應了技術（shù）發（fā）展的趨（qū）勢並滿足（zú）了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求。

錫球的種類:

普通焊錫球(Sn的（de）含量從2[%]-100[%]，熔點溫度（dù）範圍（wéi）為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見（jiàn）的產品（pǐn）含Ag量為1.5[%]、2[%]或（huò）3[%]，熔點溫度在178℃～189℃)；低溫焊錫球（qiú）(含（hán）鉍或銦類，熔（róng）點溫度為95℃～135℃)；高溫（wēn）焊錫球(熔點為186℃～309℃)；耐疲勞高純度焊錫球(常見產品的熔點為（wéi）178℃和183℃)；無鉛焊錫球(成分（fèn）中的鉛含量要小於0.1[%])。

VCM、CCM專用的黑膠、焊錫膏類（溫度分有：中溫、高溫、低溫；粉顆粒（lì）為3號、5號）倒裝芯片固晶錫膏類（粉顆粒有：5號、6號、7號）

錫球的應用（yòng）:

錫球的應用有兩類，一類應用是（shì）將一（yī）級互連的倒芯片(FC)直接安裝到（dào）所用的（de）場合，錫球（qiú）在晶圓裁成芯片後直接接合（hé）在（zài）裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板（bǎn）電氣互連的作用；另一類應用是（shì）二級互連（lián）焊接，該應用通過專用設備將微小的錫球一粒一（yī）粒地植入（rù）到封裝基（jī）板（bǎn）上，通（tōng）過加熱錫（xī）球與基板上的連（lián）接（jiē）盤接合。在IC封（fēng）裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進行焊接時，是通過回流焊爐的加熱而實現的。

錫（xī）球的製造工藝:

錫球的製造工藝普遍采用兩種，即定量裁切法和真空噴霧法。前者對直徑較大的（de）焊球較適用，後者（zhě）更適（shì）用於小直徑焊球，也可用於較大直徑焊球。對錫球的物理、電氣性能要（yào）求主要（yào）有密度、固化點、熱膨脹係數（shù）、凝固時體積改變率、比熱、熱（rè）導率、電導率、電阻率、表麵張力、抗拉強度、抗疲勞壽（shòu）命及延伸率等。除此以外，錫球的直徑公差、真圓度、含氧量也（yě）被（bèi）看作是目前錫球質量水平（píng）競爭的關鍵指標。