VCM/CCM音圈馬達激光焊接錫膏

     深圳市91短视频版在线观看免费大全下载新材料科技（jì）有（yǒu）限公司主要（yào）研發生產錫膏，適合激光和烙鐵快速焊接（jiē），焊接後無錫珠（zhū）和（hé）很少殘留。底（dǐ）溫錫膏熔點是138℃、中溫熔點180℃、高溫熔點217℃。顆粒有25-45UM，20-38UM、15-25UM、10-20UM。合金熔點：210～220攝氏度，采用水洗純水可清洗掉助焊劑，可采用（yòng）0.25～0.15的針頭內徑點錫膏不堵針頭，環（huán）保，使用溫度22～28攝氏度，采（cǎi）用（yòng）針管（guǎn）送樣100～200g,濕度40～60%RH。適用（yòng）範圍：攝像頭模組、VCM、CCM烙鐵,天線，硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏（mǐn）元件等傳統方式難以焊接的產品：組裝精密度（dù）的提高（gāo），以及組裝焊接效率的提（tí）高（gāo），目前其焊（hàn）接（jiē）設備采用激（jī）光和HOTBAR焊接機（jī），激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間為5-10s鍾（zhōng），溫度為160-300度，焊接速度快（kuài）溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在（zài）線頭焊接位置（zhì）留（liú）下大量的錫珠和殘留物（wù），如果後（hòu）續不清除幹淨，容（róng）易引起短路。快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過（guò）後沒有錫（xī）珠殘留，完全（quán）可以省掉清除錫珠的工續。該產品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻（zǔ）抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷（shuā）和刮膠等多種方（fāng）式。

激光焊接錫膏的特性主要是：
1.較高的活性，快速焊接過程能夠立（lì）即激發釋放焊接所需的活性；
2.較高的粘附（fù）能力，瞬間焊接過程團聚錫粉，不容易產生飛（fēi）濺（jiàn）和錫球；
3.高抗氧化性，快速點膠（jiāo），不因摩擦產生的熱量導致（zhì）錫膏氧化，保持（chí）錫膏的點膠一致性；
4.流（liú）變性較好，下膠流暢，適應激光焊（hàn）接的高速點膠工藝；
5.焊接過程不容易反光，保護焊盤以外的塑封材料，而不被高（gāo）溫燙傷。