專業研發生產(chǎn)高端電子膠粘劑
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激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏(gāo) |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏(gāo) |
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脈衝焊接專用錫膏
產品說明:
深圳市91短视频版在线观看免费大全下载新材料科技有限公司主(zhǔ)要研發生(shēng)產錫膏(gāo),適合激光和烙鐵快速焊接,焊(hàn)接後(hòu)無錫珠和很少殘留,底溫錫膏熔點是(shì)138、中溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用範圍:攝像頭模組、VCM、CCM,天線,硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統方式難以焊接的產品:組裝精密度的提高,以及組裝焊接效率的提高,目前其焊接設備采(cǎi)用(yòng)激(jī)光和HOTBAR焊接機,激光焊接時間(jiān)為0.3到0.6秒,HOTBAR焊接時間為5-10s鍾,溫度為160-300度,焊接速度快溫度高,普通錫膏因含有(yǒu)11%左右的助焊劑成分,其中溶劑等揮發物約有5%,快速焊接時溶劑等揮發物會產生(shēng)飛濺(jiàn),飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果後續不清除幹淨,容(róng)易引起短路。快速(sù)焊接(jiē)過(guò)程(chéng)無溶劑揮發,焊接過後(hòu)沒有錫珠殘留,完全可以省掉(diào)清除錫珠的工(gōng)續。該(gāi)產(chǎn)品為無鹵素配方(fāng),有機殘留物(wù)極少,且呈透明狀(zhuàng),表麵阻抗高,可靠性高。應用工藝(yì)有點膠、印(yìn)刷和刮膠等多種方式。
激光焊接錫膏的特性主要是:
1.較高的(de)活(huó)性,快速焊接過程能夠立即激發釋放(fàng)焊接所需的活(huó)性;
2.較高(gāo)的粘附能力,瞬間焊接過程團聚(jù)錫粉,不容易產生飛濺和(hé)錫(xī)球;
3.高抗氧(yǎng)化性,快速點膠,不因摩擦產生(shēng)的熱量(liàng)導致錫膏氧化(huà),保持錫膏的點膠一致性;
4.流變性較好,下膠流暢,適應激光焊接的高速點膠工(gōng)藝;
5.焊接過程不容易反(fǎn)光,保(bǎo)護焊盤以外的塑封材料,而不被高溫燙傷(shāng)。
Eutect即共晶焊接,共晶(jīng)焊接工藝一般用在(zài)半導體器件的(de)焊接領域。
兩大特點:
1.焊接所用(yòng)焊料一般采用預(yù)成型的焊片,現在也有使用錫膏,錫膏所使用的錫粉固相線和液相(xiàng)線相差(chà)不多,或者(zhě)就是一個溫度的熔點,在快(kuài)速共晶焊接過程不產生錫珠。
2.共晶焊接的設備是專用的,超(chāo)聲共晶焊接設備,成本非常高,也是接觸式(shì)的焊接方式。我司現有錫膏中助焊劑比例為(wéi)10.5%-11%,含量少,焊(hàn)接後殘留物(wù)極少,也適合共晶焊接。
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