專(zhuān)業研發(fā)生產高端(duān)電子膠粘劑
SMT貼片紅(hóng)膠(jiāo) |
固晶錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用(yòng)錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用(yòng)錫(xī)膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤(rùn)滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠(jiāo) |
包裝管係列(liè) |
脈衝焊接專(zhuān)用錫膏
產品說明:
深圳市(shì)91短视频版在线观看免费大全下载新材料科技有限公司主要研發生產錫膏,適合激光和烙鐵快速(sù)焊(hàn)接,焊接後無錫珠和很(hěn)少殘留,底溫錫膏熔點是138、中溫熔點180、高溫熔點217、、顆粒有(yǒu)25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用範圍:攝像頭模組、VCM、CCM,天線,硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元(yuán)件(jiàn)等傳統方式難以焊接的產品:組(zǔ)裝精密度的提高,以及組裝焊接效率(lǜ)的提高(gāo),目前其焊接設備采用激光和HOTBAR焊接機,激光(guāng)焊接時(shí)間為0.3到0.6秒,HOTBAR焊接時間為5-10s鍾,溫度為160-300度,焊接速度(dù)快溫度高,普通錫膏因含有11%左(zuǒ)右(yòu)的助焊劑成分,其中溶劑等揮發物約有5%,快速焊接時(shí)溶劑等揮發物會產生飛濺,飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫珠和殘留物,如果後續不清(qīng)除幹淨,容易引起短路(lù)。快速(sù)焊接過程(chéng)無溶劑揮發,焊接過後沒有錫珠殘留,完(wán)全可(kě)以省掉清除錫珠(zhū)的工(gōng)續。該產(chǎn)品為無鹵素配方,有機殘留物極少,且呈透明狀,表麵阻抗高,可靠性高。應(yīng)用工藝有點膠、印刷和(hé)刮膠等(děng)多種方式。
激光焊接錫膏的(de)特性主要(yào)是(shì):
1.較高的活性,快速焊接過程能(néng)夠(gòu)立即激(jī)發釋放焊接所需的活性;
2.較高的粘附能力,瞬間焊接過程團聚(jù)錫粉,不容易產生飛濺和錫球;
3.高抗氧化(huà)性,快速點膠,不因摩擦產生的熱量導致錫膏氧化,保持錫膏(gāo)的點(diǎn)膠一致性;
4.流變性較好,下膠流暢,適應激光焊接的高速點膠工藝;
5.焊接過程(chéng)不容易反光,保護焊盤以外(wài)的(de)塑封材料(liào),而不被高溫燙傷。
Eutect即共晶焊接,共晶焊接工藝一般用在半導(dǎo)體器件的焊接領域。
兩大特點:
1.焊(hàn)接(jiē)所用焊料一般采用預成型(xíng)的焊片,現在也有使用錫膏(gāo),錫膏所使用的(de)錫粉固相線和液相線相差不多,或者就是一個溫度的熔點,在快速共晶(jīng)焊接過程不產生(shēng)錫珠。
2.共晶焊接的(de)設(shè)備是專用(yòng)的(de),超聲共晶(jīng)焊接設備,成本非(fēi)常高,也是接觸式的焊接方式。我(wǒ)司現有錫膏中助焊劑比例為10.5%-11%,含量少,焊接後殘留物極少,也適合(hé)共晶焊接。
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