Hot-bar焊接專用錫膏

產品說明： 

深圳市91短视频版在线观看免费大全下载新材（cái）料科技有限公司主要研發生產錫膏，適合激（jī）光和烙鐵快速焊接，焊（hàn）接後無錫珠和很少殘留，底溫錫膏熔點是138、中溫熔點180、高溫（wēn）熔點（diǎn）217、、顆粒有25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適用範圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線，硬盤磁頭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件（jiàn）等傳統方式難以焊接（jiē）的產（chǎn）品，組裝精密度的提高，以及組裝焊接（jiē）效率的提高，目前其焊接（jiē）設備采用激光和HOTBAR焊接機（jī），激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接（jiē）時（shí）間為5-10s鍾（zhōng），溫度為160-300度，焊接速（sù）度快溫度高，普通錫膏（gāo）因含有11%左右的助焊劑成分，其中（zhōng）溶（róng）劑等揮發物約（yuē）有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下（xià）大量的錫珠和殘留物，如（rú）果後續不清除幹淨，容易引起（qǐ）短路（lù）。快速焊接過程（chéng）無溶劑揮（huī）發（fā），焊接過後（hòu）沒（méi）有錫珠殘（cán）留，完全可（kě）以省掉清除錫珠的工續。該產（chǎn）品為無鹵（lǔ）素配（pèi）方（fāng），有機殘留物極少，且呈透（tòu）明狀，表麵阻抗高，可靠性高。應（yīng）用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。 

激光焊接錫膏的特性主要是： 

1.較高的活性，快速（sù）焊接過程能夠立即激發釋放焊接（jiē）所需的（de）活性； 

2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程團聚錫粉，不容易產生飛濺和錫球； 

3.高抗氧化性（xìng），快速點膠，不因（yīn）摩擦產生（shēng）的熱量導致錫膏氧化，保持錫膏的點膠一致性（xìng）；

4.流變性較好，下（xià）膠流暢，適應激光焊接的高速點膠工藝； 

5.焊接過程（chéng）不容易（yì）反（fǎn）光，保護焊（hàn）盤以外的塑封（fēng）材料（liào），而（ér）不被高（gāo）溫燙傷。

Eutect即共晶焊接，共晶焊接工藝（yì）一般用在半（bàn）導體器件的（de）焊接領域。

兩大特（tè）點： 

1.焊接所用焊料一般采用（yòng）預成型（xíng）的焊片，現在也有使用（yòng）錫膏，錫膏所使用的錫粉固相線和液相線相差不多，或者就（jiù）是一個溫度的熔點，在快速（sù）共晶焊接過程不產生錫珠。

2.共（gòng）晶焊（hàn）接的設備是專用的，超聲共晶焊接（jiē）設備，成本非常高，也是接觸式的焊接方式。我司現有錫膏（gāo）中助焊劑（jì）比例為10.5%-11%，含量少，焊接後殘留物極少，也適合共晶焊接。