Hot-bar焊接專用錫膏

產品說明： 

深圳市91短视频版在线观看免费大全下载新材料科技（jì）有（yǒu）限公司主要研發生產錫膏，適合激光和（hé）烙鐵快速焊接，焊接後無錫珠和很少殘留，底溫錫（xī）膏熔點是138、中溫（wēn）熔點180、高溫熔點217、、顆粒有（yǒu）25-45UM、20-38UM、15-25UM、10-20UM。適（shì）用（yòng）範圍：攝像頭模組、VCM、CCM,天線，硬盤磁（cí）頭、光通訊元器件、熱（rè）敏（mǐn）元件、光敏元件等傳統方式難以（yǐ）焊接的產品，組裝精密度的提高（gāo），以及組裝焊接效率的提高（gāo），目前其焊接設備采（cǎi）用激光和HOTBAR焊接（jiē）機，激光焊接時間為0.3到0.6秒，HOTBAR焊接時間（jiān）為5-10s鍾，溫度為160-300度，焊接速度快（kuài）溫度高，普通錫膏因含有11%左右的助焊劑成分，其中（zhōng）溶劑等揮發物約有5%，快速焊接時溶劑等揮發物會產生飛濺，飛濺在線頭焊接位置留下大量的錫（xī）珠和殘留（liú）物（wù），如果後（hòu）續不（bú）清除幹淨（jìng），容易（yì）引（yǐn）起短（duǎn）路。快（kuài）速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘（cán）留，完全（quán）可（kě）以省掉清除（chú）錫珠的工續。該（gāi）產品為無鹵素配方，有機殘留物極少，且（qiě）呈透明狀，表麵阻（zǔ）抗高，可靠性高。應用工藝有點膠、印刷和刮膠等多種方式。 

激光焊接錫膏的（de）特（tè）性（xìng）主要是： 

1.較（jiào）高的活性，快（kuài）速焊接過程能（néng）夠立即激發釋放焊接所需的活性（xìng）； 

2.較高的粘附能力，瞬間焊接過程團（tuán）聚錫粉，不容易（yì）產生飛濺和錫球； 

3.高抗氧化性，快速點膠（jiāo），不因（yīn）摩擦產（chǎn）生的熱量導致（zhì）錫膏氧化，保（bǎo）持錫膏的點膠一致性；

4.流變（biàn）性較好，下膠流暢，適應（yīng）激光焊接的高速點（diǎn）膠工藝； 

5.焊接過程不容易反光，保（bǎo）護焊盤以外的塑封材料，而（ér）不被高溫燙傷。

Eutect即共（gòng）晶焊（hàn）接，共晶焊接工藝一般用（yòng）在半導體（tǐ）器件（jiàn）的焊接領（lǐng）域。

兩（liǎng）大特點： 

1.焊接所用焊料一般采（cǎi）用預成型的焊片（piàn），現在（zài）也有使用錫膏（gāo），錫膏所使（shǐ）用的錫（xī）粉固相（xiàng）線和液相（xiàng）線相差不（bú）多，或者（zhě）就是一個溫度的熔點，在快速共晶焊接過程不產生（shēng）錫珠。

2.共晶焊接的設備是專用的（de），超聲共晶焊接設備（bèi），成本非常高，也是接觸式的焊接方式。我（wǒ）司現（xiàn）有錫膏中助焊劑比例為10.5%-11%，含量少，焊接後殘留物極少，也適合共晶焊接（jiē）。