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HHS-WL680麥克風專用高溫錫膏

HHS-WL680麥克風專(zhuān)用高溫(wēn)錫膏

 詳情(qíng)說明

麥克風專用高溫錫膏

HHS-WL680(麥克風(fēng))產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一(yī)、產品簡介

  HHS-WL680(麥克風(fēng))是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏,使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊溶劑,適合於要求較高溫度以(yǐ)及優(yōu)良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢(chàng),適(shì)合目前的高速(sù)生產和高精密度點膠生產線上使用,如麥克風、連接器等器件和電路板的焊接。這種焊(hàn)膏在無鉛金屬化表(biǎo)麵上(shàng)的濕潤性極好(hǎo),可靠性高。

二、優 點

A.使用無鉛高銀含(hán)量錫(xī)粉,適用於焊接要求(qiú)高的精密器件以及難以上錫器件的焊接。

B.在各類型(xíng)元件上均有良好的可焊性,優良的潤濕性,且BGA空洞率低。

C.熱塌性好(hǎo),無錫珠、連錫焊接缺陷,殘留物極少且呈透明狀,免清洗。

D.點膠均勻一致、下膠流暢(chàng),保濕性能好。

E.抗氧(yǎng)化性強,焊接後殘留物極少,且不含有鹵素,腐蝕(shí)性極小。

F.在精密PCB板(bǎn)組裝時,4-6#粉(5-38mm)可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。

三、   Sn96.5Ag3Cu0.5產(chǎn)品特性

項 目(mù)

特 性

測 試 方 法

合金成(chéng)分

Sn96.5Ag3Cu0.5

JIS Z 3282(1999)

熔 點

217

根據DSC測量法

錫粉之(zhī)粒徑大小

15-25μm

IPC-TYPE 5

錫粒之形狀

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶劑含量

15±0.5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量

無鹵素ROL0

JIS Z 3197(1999)

粘 度

50±5Pas

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

 

 四、Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性(xìng)

 

 

特(tè) 

   

合金成分

Sn99SnAg0.3Cu0.7

JIS Z 3282(1999)

 

221-227

根據DSC測量法(fǎ)

錫粉之粒徑大小

25-45μm

IPC-TYPE 3

錫粒之形狀

球形

Annex 1 to JIS Z 32841994

溶劑含量

11±0.5%

JIS Z 32841994

含氯、溴量

無(wú)鹵素ROL0

JIS Z 3197(1999)

 

65±10Pas

Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

五、產品保(bǎo)存

1.新鮮錫膏的儲(chǔ)存:0-10℃,密封儲存,溫度過高(gāo)會(huì)相應縮(suō)短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低於0℃)則會產生(shēng)結晶(jīng)現象,使特性惡化;在正常儲存條件下(xià),有效(xiào)期為6個月。

2. 開封後錫膏的儲存(cún):購買後應放入冷庫(kù)或冰箱中保存,采用先進先出的原則使用。使用後的錫膏若無汙染,必須密封冷(lěng)存,開封後的錫膏保存期限為一星期,超過保存期限請(qǐng)做報廢處(chù)理,以確保生產品質。

 

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