專業研發(fā)生(shēng)產高(gāo)端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接(jiē)錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
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針筒錫膏係列 |
錫(xī)膏/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球(qiú) |
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喇(lǎ)叭專用無鉛無鹵高溫錫膏(gāo)
HHS-WL680(喇叭)產品合金有(yǒu)Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。
一、合(hé)金Sn99Ag0.3Cu0.7產品簡介
HHS-WL680(喇叭)是本公(gōng)司生產的一款無鉛免清洗錫膏,使(shǐ)用錫銀(yín)銅(Sn99Ag0.3Cu0.7)無鉛合金焊粉及特殊溶劑,適合於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢(chàng),適合目前的高速生產和(hé)高精密度點膠生產線上使用,如麥克風、連接器、喇叭(bā)、攝像頭等器件和電(diàn)路(lù)板的焊接。這(zhè)種焊膏在(zài)無鉛金屬化表麵上的濕潤性極好,可靠(kào)性高。
A.使用無鉛Sn99SnAg.3Cu0.7低銀含量錫粉,降低焊接組裝成本,同時具備高銀合金的高潤濕性。
B.在各(gè)類型元件上均有(yǒu)良好的可焊性,優良的潤濕性。
C.熱塌性好,無(wú)錫珠、連錫焊(hàn)接(jiē)缺陷,殘留物極少且呈透明狀,免清洗。
D.點膠均勻(yún)一致、下膠流(liú)暢,保濕性能好。
E.抗(kàng)氧化性(xìng)強,焊接後殘留物極少,且不含有鹵(lǔ)素,腐蝕性極小。
F.在(zài)精密PCB板(bǎn)組裝(zhuāng)時,4-6#粉(5-38mm)可以滿(mǎn)足0.3mm間距以下(xià)的印刷及(jí)焊接要求。
三、產品特(tè)性
表1.產品(pǐn)特性
項 目 |
特 性 |
測 試 方 法 |
合金成分 |
Sn99SnAg0.3Cu0.7 |
JIS Z 3282(1999) |
熔 點 |
221-227℃ |
根據DSC測量(liàng)法 |
錫粉之粒(lì)徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3 |
錫粒之形狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴量 |
無鹵素(sù)ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度 |
65±10Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
四、Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性
項 目 |
特 性 |
測 試(shì) 方 法 |
合金(jīn)成分 |
Sn96.5Ag3Cu0.5 |
JIS Z 3282(1999) |
熔(róng) 點 |
217℃ |
根據DSC測量法 |
錫粉之(zhī)粒徑大小 |
25-45μm |
IPC-TYPE 3&4 |
錫粒之形(xíng)狀 |
球形 |
Annex 1 to JIS Z 3284(1994) |
溶劑含量 |
11±0.5% |
JIS Z 3284(1994) |
含氯、溴(xiù)量 |
無鹵(lǔ)素ROL0級 |
JIS Z 3197(1999) |
粘 度(dù) |
150±20Pa’s |
Annex 6 to JIS Z 3284(1994) |
五、產品保存
1.新鮮錫膏(gāo)的儲存:0-10℃,密封儲存(cún),溫度過高會相應縮短其使(shǐ)用壽命,影響其特(tè)性;溫度太低(低(dī)於0℃)則會產生結晶現象,使(shǐ)特性惡化;在(zài)正常儲(chǔ)存條件下,有效期為(wéi)6個月。
2. 開封(fēng)後錫(xī)膏的儲存:購買後應放入冷庫或(huò)冰箱中保存,采用先(xiān)進先出的原則(zé)使用。使用後的錫膏若無汙染,必須(xū)密封冷存,開封後的(de)錫膏(gāo)保存期限為一星期,超過保存期限請做報廢處理,以確保生(shēng)產品質。
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