激光（guāng）焊接高溫無鉛錫膏

HHS-WL680高溫激光焊接（jiē）錫膏（gāo）產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。

HHS-WL680是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及（jí）特殊活性體係（xì），適用於激光快速焊接（jiē）設備和HOTBAR，焊接時間最（zuì）短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊（hàn）接過後沒有錫珠殘留，完（wán）全可以省掉清除錫珠的工序；同時（shí）本產品屬於零鹵素配方，有機殘留（liú）物極（jí）少，且呈透明狀（zhuàng），表麵阻抗高，可靠性高；可以適（shì）應點（diǎn）膠、印刷及（jí）針（zhēn）轉移等多種工藝。

一、優 點（diǎn）：

1.使用無鉛（qiān）高銀含量（liàng）錫粉，適用於焊接要求高的（de）精密器件以及難以（yǐ）上錫器（qì）件的貼裝

焊接（jiē）。

2.在各類（lèi）型元件上均（jun1）有良好的（de）可焊性，優良的潤濕性（xìng），且BGA空洞率低。

3.熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷（xiàn），殘留物極少（shǎo）且呈透明狀，免清洗（xǐ）。

4.連續印刷及叉型模式中可獲得絕佳的印刷效果。

5.在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接

要（yào）求。

二、 合金（jīn）Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性： 

一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7產品特性： 

 產品特色

1.本產品為無鹵素（sù）免洗型，回流焊後殘留物極少，無需清（qīng）洗即（jí）可達到優越的ICT探針測試性能，具有極高之表麵絕緣（yuán）阻抗。

2.在許可範圍內，連續印刷（shuā）穩定，在長時間（jiān）印刷後（hòu）仍可與初期之印刷效果一致，不會產生微（wēi）小（xiǎo）錫球（qiú）。

3.印（yìn）刷（shuā）時具有優異的脫膜性，可適用於細間距器件（jiàn）【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4.溶劑揮發慢，可長時間印刷不會影響錫膏的（de）粘度。

5.觸變性佳，印刷中（zhōng）和印刷後不易坍（tān）塌，可減少焊接架橋之發生（shēng）。

6.回流焊（hàn）時具有極佳的潤濕性能，焊後殘留物腐蝕性小。

7.回流焊時產生的錫球極少，有效的避免短路之發生。

8.焊（hàn）後焊點飽滿良好，強度高，導電性極（jí）佳。

9.產品儲存性佳，可在（zài）0-10℃密封保存6個月（yuè），室溫25℃密封（fēng）可保存一周。

10.適用的回流焊方式：對流式、傳導式、熱風式、鐳射式、氣相式、紅外線。