激光焊接高溫無鉛錫膏

HHS-WL680高（gāo）溫（wēn）激光焊接錫膏產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種。

HHS-WL680是本公司生產的一（yī）款無鉛免清洗（xǐ）錫膏，使用（yòng）錫銀銅無鉛高銀合金焊粉及特殊活（huó）性體係，適用（yòng）於激光（guāng）快速焊接（jiē）設備和HOTBAR，焊接時間最短可（kě）以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過後沒有錫珠殘留，完全可以（yǐ）省掉清除錫珠（zhū）的工序；同時本產品屬於零鹵素（sù）配方，有機殘留物極少，且呈透明（míng）狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及（jí）針轉移等多種工藝。

一、優（yōu） 點：

1.使用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊接要（yào）求（qiú）高的精密（mì）器（qì）件以及難以上錫器件（jiàn）的貼裝

焊接。

2.在各類型元件上（shàng）均（jun1）有良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

3.熱塌性好，無錫珠、連（lián）錫焊接缺陷，殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

4.連續印刷及叉型模式（shì）中可獲得絕佳的印刷效果。

5.在精（jīng）密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接

要求。

二、 合金Sn96.5Ag3Cu0.5產品特性： 

一、 合金Sn99Ag0.3Cu0.7產（chǎn）品特性： 

 產品特色

1.本產品（pǐn）為無鹵素免洗型，回流焊後殘留物極少，無需清洗即可達到優越的ICT探針測試性能，具有極高之表麵（miàn）絕（jué）緣阻抗。

2.在許（xǔ）可範圍內，連續印刷穩定，在長時間印刷後仍可（kě）與初期之印刷效果一致，不會產生微小錫球（qiú）。

3.印（yìn）刷時具（jù）有優（yōu）異的脫膜性，可（kě）適用於細間距器件【0.4mm/16mil-0.3mm/12mil】貼裝。

4.溶劑揮發（fā）慢，可長（zhǎng）時（shí）間印刷不會影響錫膏（gāo）的粘度。

5.觸變性佳，印刷中和印（yìn）刷後不易坍塌，可減少焊接架橋之（zhī）發生。

6.回流焊時具（jù）有極佳的（de）潤濕性能，焊後殘留（liú）物（wù）腐蝕性小。

7.回流（liú）焊時產生的錫球極少，有效的避免（miǎn）短路（lù）之發生。

8.焊後焊點飽滿良（liáng）好，強度高，導電（diàn）性極佳。

9.產品儲存性佳，可在0-10℃密封保存6個月，室溫25℃密封可保存一周。

10.適用的回流焊方式：對（duì）流式、傳導式、熱（rè）風式、鐳射式（shì）、氣相式、紅外線。