HHS-WL527激光焊接中溫無鉛錫膏-深圳市皓海（hǎi）盛新材料科技有限公司

HHS-WL527中溫激光焊接錫膏是設計（jì）用於當今快速焊接生產工藝的（de）一種免清洗型焊（hàn）錫膏，使用錫鉍（bì）銀係列低（dī）熔點的無鉛合金焊粉及助焊膏混合（hé）而成，適（shì）用於激（jī）光快速焊接設（shè）備和HOTBAR，焊接時間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑（jì）揮發，焊（hàn）接過後沒有錫珠（zhū）殘留（liú），完全可以省掉清除錫珠的工（gōng）序；同時本產品屬於零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠（jiāo）、印刷及針轉移等多種工藝（yì）。

優點

1．本產品為無鹵素環保錫膏，殘留物（wù）極少（shǎo），焊接後無需清洗。

2．低溫合（hé）金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高（gāo）活性（xìng），適合於鎳（Ni）表麵的

焊接。

3．印刷滾動性及落錫性好，對（duì）低（dī）至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4．連續印刷時，其粘性變（biàn）化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，

仍保持（chí）良好印刷（shuā）效果；

5．印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼（tiē）片元件不會產生偏移；

6．具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕（shī）性（xìng）；

7．可適應不同（tóng）檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完（wán）成（chéng）焊接，在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可表現出良好的焊接性（xìng）能；

產品特性

表1.產品規格（gé）及特性（xìng）

項目（mù）型號		HHS-WL527	單位	標準
焊錫粉	焊錫合金組成	Sn64.7Bi35Ag0.3	-	JIS Z 3283 EDAX分（fèn）析儀
	熔點	178	℃	差示熱分析儀 DSC
	焊錫粉（fěn）末形（xíng）狀	球形	-	掃描電子顯微鏡 SEM
	焊錫粉末粒徑（jìng）	25-45	μm	鐳射粒度分析 Laser particle size
助焊（hàn）劑	類型	ROL0級（jí）	-	JIS Z 3197 (1999)
	鹵化物含量	無鹵素，ROL0級	%	JIS Z 3197
	水萃取液電阻力率	1.8×10⁵	Ω.cm	JIS Z 3197
錫膏	助焊劑含量	11±1	Wt%	JIS Z 3284
	粘度（25℃）	110±20	Pa.s	Malcom Viscometer PCU-205
	表（biǎo）麵（miàn）絕緣電阻（初始值）	3.2×10¹³	Ω	JIS Z 3197
	表麵絕緣電阻（潮解值）	5.1×10¹²	Ω	JIS Z 3197
	擴展率	≥85.0	%	JIS Z 3197
	保存（cún）期限（0-10℃）	180	天

表2.產品檢測結果

項目	特性	測試方（fāng）法
水萃取液電阻（zǔ）率	高於1.8×10⁴Ω	JIS Z 3197(1997)
絕緣（yuán）電（diàn）阻測試	高於1×10⁸Ω	Board type2,Annex 3to JIS Z 3284(1994)
寬度測試（shì）下滑	低於0.15mm	印刷在陶瓷板上，在150度加熱60秒加熱（rè）後下滑寬度測試
焊粒形狀測試	很少發生	印刷（shuā）在陶瓷板上，溶化及回熱後，50倍顯微鏡觀察。
擴散率	超過85%	JIS Z 3197(1986) 6.10
銅盤浸濕測試	無腐蝕	JIS Z 3197(1986) 6.6.1
殘留物測試	通過	Annex 12 to JIS Z 3284(1994)
注：以本（běn）結果為本公司測試方式（shì）及結果

產品保存

1. 新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮（suō）短其使用壽（shòu）命，影（yǐng）響（xiǎng）其特性（xìng）；溫度太低（低於0℃）則會產生結晶現象，使特性（xìng）惡化；在正常（cháng）儲存條件下，有效期為6個月。

2. 開封後錫膏的儲存（cún）：購（gòu）買後應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先出的原則（zé）使用。使用後的錫膏若無汙（wū）染，必須密封冷存，開封後（hòu）的錫膏保存期限（xiàn）為一星期，超（chāo）過保存（cún）期限請做報廢處理，以（yǐ）確保生產品質。

使用注意事項

1. 回溫注意事項

通常在20～35℃室溫之間回溫，回溫時間通常控製在2-4小時之內。

2. 攪拌方式

2.1.手工攪拌：手工攪（jiǎo）拌通常使用刮刀（dāo）攪拌錫膏（gāo），攪拌時應注意避免刮刀刮破錫膏罐；回溫至室溫後手工攪拌1-3分鍾（zhōng）。

2.2.機（jī）器攪拌: 機器攪拌通常使用離心攪拌，攪拌時要注意兩頭的重量一致，回溫至（zhì）室溫（wēn）的錫膏用機（jī）器攪拌1-3分（fèn）鍾，不回（huí）溫的錫膏用機器攪拌5-10分鍾，被開罐使（shǐ）用過的錫膏再次回（huí）溫使用，不易采用機器攪拌，而要用手攪拌1-3分鍾，與新鮮錫膏混合（hé）使用。

3. 印刷（shuā）條件

硬度：肖氏硬度（dù）80～90度

材質（zhì）：橡膠或不鏽鋼

刮刀刮刀速度：10～150mm/sec

刮刀角度：60～90

材質：不鏽鋼模板或絲網

網板厚度（dù）：絲網 80～150 目厚

網板不鏽鋼模板：一般 0.15～0.25mm厚

細間距 0.10～0.15mm

溫度：25±5℃

環境（jìng）濕度：40～60%RH

風：風會破壞錫膏（gāo）的粘著性

元件架設時間

錫膏印刷後，8小時內需貼片，如果（guǒ）時間過長，則（zé）表明之錫膏易於幹硬，而造成貼片失（shī）敗。

專業專注高端電子膠粘劑（jì）的（de）研發生產（chǎn）及銷售（shòu）
核心產品：貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

產品分類
Product classification

HHS-WL527激光焊接中溫無鉛錫膏

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