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核心產品:貼片紅膠、固晶(jīng)錫膏、激光焊接錫(xī)膏、激光固化(huà)膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-670激光焊接低溫錫膏

HHS-670激光焊接低溫錫膏(gāo)

 詳情說明

激光焊接低溫錫膏

     HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫錫膏(gāo)是(shì)設計用於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏,使(shǐ)用錫鉍係列低熔點的無鉛合金焊粉及低(dī)溫助焊膏混合而成,適用於激光快速焊接設備和HOTBAR,焊(hàn)接時間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過後沒有錫(xī)珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序;同時本產(chǎn)品(pǐn)屬於零鹵素配方,有(yǒu)機(jī)殘留物極少,且呈透明狀(zhuàng),表麵(miàn)阻(zǔ)抗高,可靠性高;可以適(shì)應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。

優 點

1.本產品為無鹵素環保錫膏,殘留物極少,焊接後無需清洗。

    2.低(dī)溫合金,能夠有效保(bǎo)護PCB及電子(zǐ)元器件,高活性,適(shì)合於鎳(Ni)表麵(miàn)的焊接。

    3.印刷滾動性及落(luò)錫性好,對(duì)低(dī)至0.3mm間距焊盤也能完成(chéng)精美的印刷;

    4.連續印刷時(shí),其粘(zhān)性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小(xiǎo)時仍不會變幹,仍保持(chí)良好印刷效(xiào)果;

5.印刷後(hòu)數小時仍保持原來的形(xíng)狀,基本(běn)無塌落(luò),貼片元(yuán)件不會產生偏移;

6.具有極佳的焊接性能,可在不同的部位表現出適當的潤濕性;

7.可適(shì)應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境(jìng)下(xià)完成焊接,在較寬的回流爐溫範圍(wéi)內可表(biǎo)現出(chū)良好的焊接性能;

一、 產品特性

1.產品規格及特(tè)性(xìng)

 項目(mù)

  型(xíng)號

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B

單位

標準

焊錫粉

焊(hàn)錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

138/145-172

差示熱分析儀 DSC

焊錫粉末形狀

球形

-

掃描電(diàn)子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑

20-38,25-45

μm

鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑

類型

ROL0

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

無鹵素,ROL0

%

JIS Z 3197

水萃(cuì)取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度(25℃)

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵絕緣電阻

(初始值)

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

(潮解值)

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

85.0

%

JIS Z 3197

保(bǎo)存期限(0-10℃)

180

 

一、產品保存

1.新鮮錫膏的儲存:0-10℃,密(mì)封儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低於0℃)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正(zhèng)常儲存條件下,有(yǒu)效期為6個月。

2.開封後錫膏的儲存:購(gòu)買後應放入冷(lěng)庫或冰箱中保存,采用先進先出的原則使用。使用後的錫膏若無汙染,必須(xū)密封冷(lěng)存,開封後的錫膏保存期限為一星期,超過保存期限請做報廢處理,以確保生產(chǎn)品質(zhì)。

 

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