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核心產品：貼（tiē）片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

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HHS-670激光焊接低溫錫膏

HHS-670激光焊接低溫錫膏

 詳情說明

激光焊接低溫錫膏

     HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫錫膏是（shì）設計用於當今快速焊接生產工藝（yì）的一種（zhǒng）免清洗型焊錫膏，使用錫鉍係列低熔點的無鉛合（hé）金焊粉及低溫（wēn）助焊膏混合而成，適用於激光快速（sù）焊接設備和HOTBAR，焊接時間最短可（kě）以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮（huī）發，焊接過後沒有錫（xī）珠殘（cán）留，完全可以省掉清除錫珠的（de）工序；同時本產品屬於零鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀（zhuàng），表麵阻抗高，可靠性高；可以（yǐ）適應點膠、印刷及針轉移等多（duō）種工藝。

優 點

1.本產品為無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊接後無需清洗。

    2.低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高活（huó）性，適合於鎳（Ni）表麵的（de）焊接（jiē）。

    3.印刷滾動（dòng）性及落錫性好，對低至（zhì）0.3mm間距焊盤也能完（wán）成精美的印刷；

    4.連（lián）續印刷時，其粘性變化極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，仍（réng）保持良好印刷效果；

5.印刷後數小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6.具有極佳的焊接性能，可在不同的部位表（biǎo）現出適當的潤濕性；

7.可適應不同檔次（cì）焊接設備的（de）要求，無需在（zài）充氮環境下完成焊接，在較寬的回流爐溫範圍內可表現出良好的焊接性能；

一、 產品特性

表1.產品規格及特性

 項目（mù）

  型號

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B

單位

標準

焊錫粉（fěn）

焊錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

138℃/145-172℃

℃

差示熱分析儀 DSC

焊（hàn）錫粉（fěn）末形（xíng）狀

球形（xíng）

-

掃描電子（zǐ）顯微（wēi）鏡 SEM

焊錫粉末粒徑

20-38,25-45

μm

鐳射粒度分（fèn）析 Laser particle size

助焊劑

類型

ROL0級

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含量

無鹵素，ROL0級

%

JIS Z 3197

水萃取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑（jì）含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表麵絕緣電阻

（初始值）

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻（zǔ）

（潮解值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴展率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存期限（0-10℃）

180

天

 

一（yī）、產（chǎn）品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存，溫度過高會相應縮短其（qí）使用壽命，影響（xiǎng）其（qí）特性；溫度太低（低於0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2.開封（fēng）後（hòu）錫膏（gāo）的儲（chǔ）存：購買後應放入冷庫或冰箱中保存，采用先進先（xiān）出的原則使用。使（shǐ）用後的錫膏若無汙染，必須密封冷存，開封後的錫膏保存期（qī）限為（wéi）一星期，超過保存期限請做報廢處理，以確保生產品質。

 

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