專業研發生產高端電子膠粘劑(jì)
SMT貼(tiē)片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光(guāng)焊接(jiē)錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風(fēng)槍焊接專(zhuān)用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏(gāo)/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球(qiú)/激光(guāng)噴錫錫球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝管係列 |
激光焊接低溫錫膏
HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫錫膏(gāo)是(shì)設計用於當今快速焊接生產工藝的一種免清洗型焊錫膏,使(shǐ)用錫鉍係列低熔點的無鉛合金焊粉及低(dī)溫助焊膏混合而成,適用於激光快速焊接設備和HOTBAR,焊(hàn)接時間最短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發,焊接過後沒有錫(xī)珠殘留,完全可以省掉清除錫珠的工序;同時本產(chǎn)品(pǐn)屬於零鹵素配方,有(yǒu)機(jī)殘留物極少,且呈透明狀(zhuàng),表麵(miàn)阻(zǔ)抗高,可靠性高;可以適(shì)應點膠、印刷及針轉移等多種工藝。
優 點
1.本產品為無鹵素環保錫膏,殘留物極少,焊接後無需清洗。
2.低(dī)溫合金,能夠有效保(bǎo)護PCB及電子(zǐ)元器件,高活性,適(shì)合於鎳(Ni)表麵(miàn)的焊接。
3.印刷滾動性及落(luò)錫性好,對(duì)低(dī)至0.3mm間距焊盤也能完成(chéng)精美的印刷;
4.連續印刷時(shí),其粘(zhān)性變化極少,鋼網上的可操作壽命長,超過8小(xiǎo)時仍不會變幹,仍保持(chí)良好印刷效(xiào)果;
5.印刷後(hòu)數小時仍保持原來的形(xíng)狀,基本(běn)無塌落(luò),貼片元(yuán)件不會產生偏移;
6.具有極佳的焊接性能,可在不同的部位表現出適當的潤濕性;
7.可適(shì)應不同檔次焊接設備的要求,無需在充氮環境(jìng)下(xià)完成焊接,在較寬的回流爐溫範圍(wéi)內可表(biǎo)現出(chū)良好的焊接性能;
一、 產品特性
表1.產品規格及特(tè)性(xìng)
項目(mù) 型(xíng)號 |
HHS-670/HHS-670A/HHS-670B |
單位 |
標準 |
|
焊錫粉 |
焊(hàn)錫合金組成 |
Sn42Bi58 |
- |
JIS Z 3283 EDAX分析儀 |
熔點 |
138℃/145-172℃ |
℃ |
差示熱分析儀 DSC |
|
焊錫粉末形狀 |
球形 |
- |
掃描電(diàn)子顯微鏡 SEM |
|
焊錫粉末粒徑 |
20-38,25-45 |
μm |
鐳射粒度分析 Laser particle size |
|
助焊劑 |
類型 |
ROL0級 |
- |
JIS Z 3197 (1999) |
鹵化物含量 |
無鹵素,ROL0級 |
% |
JIS Z 3197 |
|
水萃(cuì)取液電阻力率 |
1.8×105 |
Ω.cm |
JIS Z 3197 |
|
錫膏 |
助焊劑含量 |
11±1 |
Wt% |
JIS Z 3284 |
粘度(25℃) |
160±20 |
Pa.s |
Malcom Viscometer PCU-205 |
|
表麵絕緣電阻 (初始值) |
3.2×1013 |
Ω |
JIS Z 3197 |
|
表麵絕緣電阻 (潮解值) |
5.1×1012 |
Ω |
JIS Z 3197 |
|
擴展率 |
≥85.0 |
% |
JIS Z 3197 |
|
保(bǎo)存期限(0-10℃) |
180 |
天 |
|
一、產品保存
1.新鮮錫膏的儲存:0-10℃,密(mì)封儲存,溫度過高會相應縮短其使用壽命,影響其特性;溫度太低(低於0℃)則會產生結晶現象,使特性惡化;在正(zhèng)常儲存條件下,有(yǒu)效期為6個月。
2.開封後錫膏的儲存:購(gòu)買後應放入冷(lěng)庫或冰箱中保存,采用先進先出的原則使用。使用後的錫膏若無汙染,必須(xū)密封冷(lěng)存,開封後的錫膏保存期限為一星期,超過保存期限請做報廢處理,以確保生產(chǎn)品質(zhì)。
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