印刷固（gù）晶錫膏

一、產品特性

1. 本產品為無鹵素型錫（xī）膏，殘留物比較容易清洗，可作（zuò）免洗錫膏，不影響LED的發光效果。

2.高導熱、導（dǎo）電性能，SAC305X合金導熱係數為50-70W/M·K。

3.粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

4.適用於印刷固晶工藝，觸變（biàn）性好，具有固晶及（jí）點膠所需合適的粘度，分散性好。

5.錫膏采用超微粉徑，適合（hé）10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊（hàn）台焊接，推薦回流爐焊接方式，更利於焊接條件一致性的控（kòng）製與批量化操作。

7.固晶錫膏的（de）成（chéng）本遠遠（yuǎn）低（dī）於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶（jīng）過程節約能耗。

二、產品應（yīng）用

HHS-2000適用於所有帶鍍層（céng）金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝，采用固晶錫膏封裝的（de）LED燈珠，二次回流時，建議使用我（wǒ）司的無（wú）鉛錫鉍或者錫（xī）鉍銀合金低溫錫膏，如果無環保（bǎo）要（yào）求，可（kě）以使用我司錫鉛或者錫鉛銀合（hé）金錫膏。

四、產品材料及性能

1.未固化時性能:

2.固化後性能:

五、包裝規格及儲存

1.針筒裝包裝：30cc/100g每（měi）支，或者根據客戶使用條件和要求（qiú）進行包裝。另外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑。

2.標簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量（liàng）。

3.請在以下條件密（mì）封保存：溫度：0-10℃相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶（jīng）錫（xī）膏置（zhì）於室溫（25℃左右），回溫（wēn）1小時。

2.使（shǐ）用（yòng）時，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性（xìng）。

3.錫膏為狀物質，表麵容易（yì）因溶（róng）劑揮發而幹燥，因此在開蓋後，建議（yì）盡量縮短在（zài）空氣中（zhōng）暴（bào）露的時間，如果針筒中錫膏不（bú）能一次性（xìng）使用（yòng）完（wán）全（quán），請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.印刷時（shí），可以根據芯片的大小以（yǐ）及印刷網孔的大小厚度選擇錫粉的尺寸，以提高印刷效（xiào）率和印刷質量。

5.根據客戶的使用習慣和要求（qiú），如果錫膏粘度較大，可以在錫膏中適當的分次加入專（zhuān）用的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶；固晶錫膏含有極（jí）少量可揮發性的溶劑，如果因固晶時（shí）間過長而導致錫膏粘度變大，也可以加入適當的稀釋劑，攪（jiǎo）拌均勻後再固晶。