270度高溫點膠（jiāo）固晶錫膏 

一、產（chǎn）品合金

HHS-1100係（xì）列固晶錫膏采用SnSb10Ni0.5合金,能有效改善空洞及金屬間化合物的（de）強度及導電（diàn）率。

二、產品特性及優勢

1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導熱係數為45W/M·K左右。

2.粘結強度遠大於（yú）銀膠，工（gōng）作時間長。

3.適用於固晶機或者點膠機固晶（jīng）工藝，觸變性好，具有固晶及點膠（jiāo）所需合適的粘度，分（fèn）散性好，添加稀釋劑可重複使用。

4.殘留物（wù）極少，且為樹脂體係殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無影響。

5.錫膏采用超微粉（fěn）徑，適合10mil以上的LED正裝（zhuāng）晶片和長度大（dà）於（yú）20mil且電極間距大於（yú）150um的LED倒裝晶（jīng）片焊接。

6.采用回流爐焊接或恒溫焊台焊接，推薦回流（liú）爐焊接，更利於焊接條件一致性的控製與（yǔ）批量化操作。

7.固晶錫膏的成（chéng）本遠遠低於銀膠，且固晶高效，節（jiē）約能耗。

三（sān）、產品應用

HHS-1100適用於所有帶鍍層金屬之芯片的大功率LED燈珠封裝（zhuāng），采用HHS-1100固晶錫（xī）膏封（fēng）裝（zhuāng）的LED燈（dēng）珠，可以滿足二次回流（liú）時265℃峰值溫度（dù）的可靠（kào）性（xìng）要求，適合於陶瓷基板支架，能承受高溫支架的大功率LED封裝（zhuāng）。

四、產品材料及性能

1.未（wèi）固化（huà）時性能

2.固化（huà）後性能

五、包裝規格及儲存

1.針（zhēn）筒裝包裝：5cc/10g每支（zhī）和10cc/30g每支，或者根（gēn）據客戶使（shǐ）用條件和（hé）要求進行包裝。另（lìng）外為適應客戶對粘度的不同要（yào）求，每個樣品和每批次出貨中附有一支專用的稀釋劑，當沾膠粘度邊大時，可以把托盤上的錫膏取到容（róng）器裏，加上錫膏總重量1-3%的稀釋劑（jì）稀（xī）釋錫膏，又可以獲（huò）得適合（hé）的沾膠粘度。

2.標（biāo）簽上標有廠名、產品名稱、型號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將固晶錫膏置於室溫（25℃左右），回溫1-2小時。

2.使用時，一定要避（bì）免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽（qì）將影響其特性。

3.錫膏為膏狀物（wù）質，表麵容易因（yīn）溶劑揮發而幹燥，因（yīn）此在（zài）開（kāi）蓋後，建議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使用完全，請將針筒剩下的錫膏按要求冷藏。

4.固晶設備（bèi）可（kě）以是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度選擇合適的針頭和氣壓。

5.根據客（kè）戶的使用習慣和要求，如果錫膏（gāo）粘度較大，可以在錫膏中（zhōng）適當（dāng）的分次加入專用的稀釋劑，攪拌均勻後再固晶。