270度高溫點膠固晶錫膏 

一、產品合金

HHS-1100係列固晶錫膏（gāo）采用SnSb10Ni0.5合（hé）金,能有效改善空洞及金屬間化合物的強度及導電（diàn）率。

二、產品特性（xìng）及（jí）優勢（shì）

1.高導熱、導電性能，SnSb10Ni0.5合金導（dǎo）熱係數為45W/M·K左右。

2.粘結強度遠大於銀膠，工作時間（jiān）長。

3.適用於固晶機或者點膠機固晶工藝，觸變性好，具有（yǒu）固晶及點膠所需合（hé）適（shì）的粘度，分散性好，添加稀（xī）釋劑可重（chóng）複使用（yòng）。

4.殘留物極少，且為樹脂（zhī）體係殘留，可靠性高，對燈珠長期光效無（wú）影響。

5.錫膏（gāo）采用超微（wēi）粉徑，適合10mil以上的LED正裝晶片和長度大於20mil且電極間距大於150um的LED倒裝晶片焊接。

6.采用回流爐焊接（jiē）或恒溫焊台焊接，推（tuī）薦回流爐焊接，更利於焊接條件一致（zhì）性的控製與批量（liàng）化操作。

7.固晶錫膏的成（chéng）本遠遠（yuǎn）低於銀膠，且固晶高效，節（jiē）約能耗。

三、產品應用

HHS-1100適用於所有帶鍍層金屬（shǔ）之芯片的大功（gōng）率LED燈珠（zhū）封裝，采用HHS-1100固晶錫膏封裝的LED燈（dēng）珠，可以滿足二次回流時265℃峰（fēng）值溫度的可靠性要（yào）求，適合於陶瓷基板支架（jià），能承受高溫支架的（de）大功率LED封裝。

四、產品材料及性能

1.未固（gù）化時性能

2.固化後性（xìng）能

五（wǔ）、包裝（zhuāng）規格（gé）及儲存

1.針筒裝包裝：5cc/10g每支和10cc/30g每支，或者根據客戶使用（yòng）條件（jiàn）和要求進行包裝。另（lìng）外為適應客戶對粘度的不同要求，每個樣品（pǐn）和每批次出貨中附有一支專用（yòng）的稀釋劑，當沾（zhān）膠粘度邊大時，可以（yǐ）把托盤上的錫膏取到容（róng）器（qì）裏（lǐ），加上錫膏總重量1-3%的稀釋（shì）劑稀釋錫膏（gāo），又可以獲得適合的沾膠粘度（dù）。

2.標簽上標有廠（chǎng）名、產品名稱、型（xíng）號、生產批號、保質期、重量。

3.請在以下條件密封保存：

溫度：0-10℃

相對濕度：35-70%

六、使用方法

1.使用前，將（jiāng）固（gù）晶錫膏（gāo）置於室溫（25℃左右），回溫1-2小時。

2.使用時，一定要（yào）避（bì）免容器外有水滴浸入錫膏中，混入水汽將影響其特性（xìng）。

3.錫膏為膏狀物質，表麵容易因（yīn）溶劑揮發而（ér）幹燥，因此在開蓋（gài）後，建（jiàn）議盡量縮短在空氣中暴露的時間，如果針筒中錫膏不能一次性使（shǐ）用完全，請將針筒剩下（xià）的錫膏（gāo）按要求冷藏。

4.固晶設備可以（yǐ）是點膠機，也可用固晶機。點膠工藝與銀膠相同，可根據晶片大小和點膠速度（dù）選擇合適的針頭和氣壓。

5.根（gēn）據客戶的使（shǐ）用習慣和要求，如果錫膏粘度較大，可以在錫膏（gāo）中適當的分次加入專用的稀釋（shì）劑，攪拌均（jun1）勻後再固晶。