大功率LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品

一、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品合金：

HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二、LED/COB/CSP倒裝固晶錫膏產品特（tè）性：

1. 高導熱、導電（diàn）性能（néng），SAC305X和SAC305合金導熱係數為（wéi）54W/M·K左右。

2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時（shí）間（jiān）長。

3. 觸變性（xìng）好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性（xìng）好。

4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座（zuò）置於40℃恒溫箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

5. 錫膏采用超微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺（chǐ）寸越大的（de）晶片固晶操作越容易實（shí）現。

6. 回（huí）流共晶（jīng）固化或箱式恒溫固化，走（zǒu）回流焊接曲線，更利於芯片焊（hàn）接的平整性（xìng）。

7. 固晶錫膏的成本遠遠低（dī）於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過（guò）程節約能耗。

8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍，其中還不可避免的會有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。