HHS955贴片黄胶

HHS955贴（tiē）片黄胶是（shì）应（yīng）用于SMT领域的一种（zhǒng）性能稳（wěn）定的单组成环氧酯（zhǐ）胶，针对各类SMD元件均能获得稳定的粘接强度。本产品其（qí）高速涂覆和低温固化的特性，用于印胶制程，稳定的粘接（jiē），可防止（zhǐ）PCB溢胶现象（xiàng），在贴片时不会发（fā）生偏差，可以耐良好的（de）热性和电气性，保存良好。

     本产（chǎn）品是SMT专用（yòng）的单组份热（rè）固化环氧酯胶粘剂，原材料及配方根据贺利氏黄（huáng）胶进行改进及升级，具有：贮存稳定，使用方便；快速固化，强度好，触变性好，电气绝缘（yuán）性能佳，无卤素等（děng）特点。本品主要用于片状电阻、电（diàn）容、IC芯片的贴装工艺，适用于点胶和刮胶。

规格参（cān）数：

化学基材：环氧树脂

外观：黄色（sè）膏状

密度（25℃，g/cm³）：1.2±0.03

包装重量： 200g / 360g

一、特征

1、容许低（dī）温硬化；

2、尽管（guǎn）超高速涂敷，微少量（liàng）涂敷仍可保持没有拉丝（sī），塌陷的稳定形状；

3、对于各种表面粘着零件，都可获得稳定的（de）粘着强度（dù）；

4、储存安定、性能优良；

5、具有高耐热性和优秀的电气特性；

6、也可用于（yú）印刷。

二、硬化条件

建议硬化条件是（shì）基板便面温度（dù）达到150℃以后60秒，达到150℃100秒；

硬化温度越高、而且硬（yìng）化时间越长，越可获得高黏着强度，根据依着于基板的零件大小（xiǎo），以及装着（zhe）位置不同，实际（jì）附加于接着剂的（de）温度会（huì）变化，因此需（xū）要找出最适合的硬化条件。

三、使用（yòng）方法

放（fàng）置冰箱（2-8℃）保存，保质期3个月；

请等到（dào）接着剂温度完全恢复至室温后（hòu）才可使用（约4小时）；

如果在点胶管（guǎn）加入柱塞就（jiù）可使点胶量更稳定更安定（dìng）；

最适合的点胶设定温度是30~38℃；

对于（yú）黄胶的洗涤条件可使用（yòng）DBE或醋酸（suān）乙酯。