HHS955貼片黃膠

HHS955貼片黃膠是應用於SMT領域的一種性能穩定的單組成環氧（yǎng）酯膠，針對各類SMD元（yuán）件均能獲得穩定的粘接強度。本（běn）產品其高速塗覆和低溫（wēn）固化（huà）的特性，用於印膠製程，穩定的粘（zhān）接，可防止（zhǐ）PCB溢膠現象，在貼片時不會發生偏差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。

     本產（chǎn）品是SMT專用的單組份熱固化環氧酯膠粘劑，原材料（liào）及配方根（gēn）據賀利氏黃膠進行改進及升級，具有（yǒu）：貯存穩定，使用（yòng）方便；快速（sù）固化，強度好，觸變性好，電氣絕緣性能（néng）佳，無鹵素等特點。本品主要用於片狀電阻（zǔ）、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用於（yú）點膠和刮膠。

規格參數：

化（huà）學基材：環氧（yǎng）樹脂

外觀：黃（huáng）色膏狀

密度（25℃，g/cm³）：1.2±0.03

包裝重量： 200g / 360g

一、特征

1、容許（xǔ）低溫硬化；

2、盡管超高（gāo）速塗敷，微（wēi）少量塗（tú）敷仍可保持沒有拉絲，塌陷的（de）穩定形狀；

3、對於各種表麵粘著零件，都可獲（huò）得穩定的（de）粘著強（qiáng）度；

4、儲存安定、性能優（yōu）良；

5、具有高耐熱性和優秀（xiù）的電氣特性；

6、也可用於印刷。

二、硬化（huà）條件

建議硬化條件是基板便麵溫（wēn）度達到150℃以後60秒，達到150℃100秒；

硬化溫度越高、而且硬化時（shí）間越長，越可獲得高黏著強度，根據依著於基板的零件大小，以及裝著位置不同，實際（jì）附加於接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

三、使用方法

放置冰箱（2-8℃）保存，保質期3個月；

請等到接著劑（jì）溫（wēn）度完全恢複至室溫後才可使用（約4小時）；

如果在（zài）點膠管加入（rù）柱塞就可（kě）使點膠（jiāo）量更穩定更（gèng）安定；

最（zuì）適（shì）合的（de）點膠設定溫度是30~38℃；

對於黃膠的洗滌（dí）條件可使用DBE或醋酸（suān）乙酯。