​高温高铅半（bàn）导体封装锡膏（gāo）Sn10Pb90-TDS 

一、产品合金

HHS-1302系列高温高铅半导体封装锡（xī）膏（gāo）采用Sn10Pb90合金。

二（èr）、产品特（tè）性及优势

   1.宽松的回流工艺窗（chuāng）口,杰出的印刷性能（néng）和长久的模板寿命

   2.极佳的润湿与吃锡能力（lì）。

   3.低气泡与空洞率。

   4.残（cán）留物极少（shǎo），且为树脂体系残留（liú），可靠性高。

   5.采用回流（liú）炉焊接或恒温台焊接，推荐回流（liú）炉焊接，更利（lì）于焊接条件一致性的控制与批量化操作。

 三、产品应用

   HHS-1300系专门针对功率半导体封装焊接使用，含铅量超（chāo）过85%，为ROSH豁免焊料，熔点温度（dù）为275-302℃，适用于功率管（guǎn）、二极管、三极管、可控硅（guī）、整流器、小型（xíng）集成电路等电（diàn）子产品的组装与封装。焊接操作窗口宽，可（kě）满足印刷工艺和点胶工艺；印刷时，具有优异的脱模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）贴装。锡膏保湿（shī）性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不（bú）影响印（yìn）刷（shuā）与点胶的一致性。焊接润湿性好，气孔率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高，电学性（xìng）能优越。残留物绝缘阻抗可（kě）作免清洗工艺，且残留物易溶于有机溶剂。