​高溫高鉛半導體封（fēng）裝錫膏Sn10Pb90-TDS 

一、產品合金

HHS-1302係列高溫高鉛半導體封（fēng）裝（zhuāng）錫膏采用Sn10Pb90合金。

二、產品特性及優勢

   1.寬鬆的回流工藝（yì）窗口,傑出的印刷性能和長久的（de）模板壽命

   2.極佳的潤（rùn）濕與吃錫（xī）能力。

   3.低氣（qì）泡與空洞率。

   4.殘留物極少，且為樹脂體（tǐ）係殘留，可靠性高。

   5.采用（yòng）回流爐焊接或恒溫台焊（hàn）接，推（tuī）薦回流爐焊接，更利於焊（hàn）接條件一致性的控製與批量化操作。

 三、產品應（yīng）用

   HHS-1300係專門針對功率半導體封裝焊接使用，含鉛量超過（guò）85%，為（wéi）ROSH豁免焊料，熔點溫度（dù）為275-302℃，適用於功率管、二極管、三極（jí）管、可控矽、整流器、小型集成電路等電子產品的組裝與封裝。焊接操作窗口（kǒu）寬，可滿足印刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優異的脫模性，可使用於微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好，連續印刷穩定，且粘度變化小，不影響印刷與點膠的一致性（xìng）。焊接潤濕性好，氣孔率低，焊後焊點飽滿、光亮，強度高，電學性能優越。殘留物絕緣阻抗可作免清洗工藝，且殘留（liú）物易溶於有機溶（róng）劑。