高溫高鉛半導體封裝錫膏Sn5Pb95-TDS 

一、產品合金

HHS-1300係列高溫高鉛半導體封裝（zhuāng）錫膏采用Sn5Pb95合金。

二（èr）、產（chǎn）品特性及優勢

   1.寬鬆的回流工藝（yì）窗口,傑出的印刷性能和長久的模板壽命（mìng）

   2.極佳的潤濕與吃錫能力。

   3.低氣泡與空洞率。

   4.殘留物極少（shǎo），且為樹脂體係殘留（liú），可靠性高。

   5.采用回流（liú）爐焊接或（huò）恒（héng）溫台焊接，推薦回流爐（lú）焊接，更利（lì）於焊接條件一致性的控（kòng）製（zhì）與批量化操作。

 三、產品應用

   HHS-1300專門針對功（gōng）率半導體封裝焊接使用（yòng），含鉛量（liàng）超過85%，為ROSH豁免焊料，熔點溫（wēn）度為308-312℃，適用於功率（lǜ）管、二極管、三極管、可控矽、整流器、小（xiǎo）型集成電路等電子產品的組裝與封裝。焊接（jiē）操作窗口寬，可滿足印刷工藝和點膠工藝；印刷時，具有優異（yì）的脫模性，可使用於微（wēi）晶粒尺寸印刷（shuā）（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好（hǎo），連續印（yìn）刷穩（wěn）定，且粘度變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性（xìng）好，氣孔率（lǜ）低（dī），焊後焊點飽滿、光亮（liàng），強度高，電學（xué）性能優越。殘留物絕緣阻抗可作免清洗（xǐ）工藝，且殘（cán）留物易溶於有機溶劑。