高溫高鉛半導體封裝（zhuāng）錫膏Sn5Pb95-TDS 

一、產品合金

HHS-1300係列高溫高鉛半導體封裝錫膏采用Sn5Pb95合金。

二、產品特性及（jí）優勢

   1.寬鬆的回流工藝窗（chuāng）口,傑出的印刷性（xìng）能和長久（jiǔ）的模板壽命

   2.極佳的潤濕與吃錫能力。

   3.低氣泡與（yǔ）空洞率。

   4.殘留物極少，且為樹（shù）脂體係殘（cán）留，可靠性高。

   5.采用回流爐焊接或恒（héng）溫台焊接（jiē），推薦回流爐焊接，更利於（yú）焊接條件一致性的控製與批量化操作。

 三、產（chǎn）品（pǐn）應用

   HHS-1300專門針對功率（lǜ）半導體封裝焊接使用，含鉛量超過85%，為ROSH豁免焊料（liào），熔點溫度為308-312℃，適用於功率管、二極管、三極管、可控矽、整流器、小型集成電路等（děng）電子（zǐ）產品的組（zǔ）裝與封裝。焊接操作窗口寬，可滿足（zú）印刷工藝和點膠工藝；印（yìn）刷時，具有優異的脫模性，可使用於微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）貼裝。錫膏保濕性好（hǎo），連續印刷穩定，且粘（zhān）度變化小，不影響印刷與點膠的一致性。焊接潤濕性好（hǎo），氣孔率低，焊後焊點飽滿、光亮，強度（dù）高，電學性能優（yōu）越。殘留物絕緣阻抗可作免清（qīng）洗工藝（yì），且殘留（liú）物易溶於有機溶（róng）劑。