LED晶圓焊接錫（xī）膏l晶圓焊接l晶圓焊接錫（xī）膏產品介紹（shào）

一、產品（pǐn）合金

       HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝（yì）。

二、產品特性（xìng）

      1. 高導熱（rè）、導（dǎo）電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左（zuǒ）右。 

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有固晶（jīng）及點膠所需合適的粘度，分散性好（hǎo）。

      4. 殘留物極少，將固晶後的LED底座置於40℃恒溫（wēn）箱中240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的（de）發光效果。

      5. LED晶圓焊接錫膏采用超微（wēi）粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大（dà）的晶片固晶（jīng）操作越容易實現。

      6. 回流共晶固化或箱（xiāng）式恒溫固化，走回流焊接曲線，更（gèng）利（lì）於芯片（piàn）焊接的平整性。

      7. LED晶圓焊接錫（xī）膏的（de）成本遠遠（yuǎn）低於銀膠和Au80Sn20合金，且固晶過程節約能耗。

      8．顆粒粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有（yǒu）的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規（guī）定的範圍，其中還不可避免的會有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。