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LED晶圓焊接錫(xī)膏l晶圓焊接l晶圓焊接錫(xī)膏產品介紹(shào)
一、產品(pǐn)合金
HHS- 1000係列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝和印刷工藝(yì)。
二、產品特性(xìng)
1. 高導熱(rè)、導(dǎo)電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左(zuǒ)右。
2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時間長。
3. 觸變性好,具有固晶(jīng)及點膠所需合適的粘度,分散性好(hǎo)。
4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫(wēn)箱中240小時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的(de)發光效果。
5. LED晶圓焊接錫膏采用超微(wēi)粉徑,能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大(dà)的晶片固晶(jīng)操作越容易實現。
6. 回流共晶固化或箱(xiāng)式恒溫固化,走回流焊接曲線,更(gèng)利(lì)於芯片(piàn)焊接的平整性。
7. LED晶圓焊接錫(xī)膏的(de)成本遠遠(yuǎn)低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。
8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)
注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有(yǒu)的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規(guī)定的範圍,其中還不可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小於2微米)。
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