專業(yè)專(zhuān)注高端電子膠粘劑的研發(fā)生產及銷售
核心產品:貼片紅膠、固晶錫膏、激光焊接錫膏、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

LED晶圓(yuán)焊接錫(xī)膏

LED晶圓焊接錫膏

 詳情(qíng)說明

LED晶圓焊接錫(xī)膏l晶圓焊接l晶圓焊接錫(xī)膏產品介紹(shào)

一、產品(pǐn)合金

       HHS- 1000係列(SAC305X,SAC305)分點膠工藝和印刷工藝(yì)。

二、產品特性(xìng)

      1. 高導熱(rè)、導(dǎo)電性能,SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左(zuǒ)右。 

      2. 粘結強度遠大於銀膠,工作時間長。

      3. 觸變性好,具有固晶(jīng)及點膠所需合適的粘度,分散性好(hǎo)。

      4. 殘留物極少,將固晶後的LED底座置於40℃恒溫(wēn)箱中240小時後,殘留物及底座金屬不變色,且不影響LED的(de)發光效果。

      5. LED晶圓焊接錫膏采用超微(wēi)粉徑,能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接,尺寸越大(dà)的晶片固晶(jīng)操作越容易實現。

      6. 回流共晶固化或箱(xiāng)式恒溫固化,走回流焊接曲線,更(gèng)利(lì)於芯片(piàn)焊接的平整性。

      7. LED晶圓焊接錫(xī)膏的(de)成本遠遠(yuǎn)低於銀膠和Au80Sn20合金,且固晶過程節約能耗。

      8.顆粒粉徑有(5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um)

注:錫粉6號 5-15微米,7號2-12微米,所有(yǒu)的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規(guī)定的範圍,其中還不可避免的會有少量更大(大於15微米),或者更小(小於2微米)。

LED晶圓焊接錫膏

91短视频版在线观看免费大全下载-91短视频APP黄色污污-91短视频app官网下载-91短视频iOS版最新版下