LED晶圓（yuán）焊接錫膏l晶圓焊接l晶圓焊接錫膏產品介紹（shào）

一、產（chǎn）品合金

       HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分（fèn）點膠工藝和印刷工藝。

二、產品特性

      1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導熱係數為54W/M·K左（zuǒ）右。 

      2. 粘結強度遠大於銀膠，工作時間長。

      3. 觸變性好，具有固晶及點膠所需合適的（de）粘度，分散性好。

      4. 殘留物極少，將固晶後（hòu）的LED底座置於40℃恒溫箱中（zhōng）240小時後，殘留物及底座金屬不變色，且不影響LED的發光效果。

      5. LED晶圓（yuán）焊接錫（xī）膏采用超（chāo）微粉徑，能有效滿足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶（jīng）操（cāo）作越容（róng）易實現。

      6. 回流共晶（jīng）固化或箱式恒溫固（gù）化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

      7. LED晶圓焊接錫膏的成本遠遠低於銀膠和Au80Sn20合（hé）金，且固晶過程節約能耗。

      8．顆粒（lì）粉徑有（5號粉15-25um、6號粉5-15um、7號粉2-12um）

注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的錫粉粒徑分布都是指95%的尺寸在規定的範圍，其中還（hái）不可避免的會有少量更（gèng）大（大於15微米），或者更小（小於2微米）。