芯（xīn）片粘接焊膏l芯片粘接焊料l倒（dǎo）装芯片固晶锡膏产品介绍

一、芯片粘接焊膏产品合金

       HHS- 1000系（xì）列（SAC305X，SAC305）分点胶工艺和（hé）印刷工艺。

二、芯片粘接焊膏产品特性

      1. 高导热、导电（diàn）性（xìng）能，SAC305X和SAC305合（hé）金导热系数为54W/M·K左右。 

      2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

      3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的（de）粘度，分散性好。

      4. 残（cán）留物极少，将固晶（jīng）后的LED底（dǐ）座置于40℃恒温箱中240小时后（hòu），残留物及底座金属不变色，且不影响LED的（de）发 光效 果。

      5. 芯片粘接焊膏采（cǎi）用超微粉径，能有效（xiào）满足10-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片（piàn）固晶操作越容易实现。

       6. 回流共晶固化或（huò）箱（xiāng）式恒温固化（huà），走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

       7. 芯片粘接焊膏的成（chéng）本远远低于银胶和Au80Sn20合金（jīn），且固晶过程节约能耗（hào）。

       8．颗粒粉径有（5号粉15-25um、6号粉5-15um、7号粉2-12um）

           注：锡粉6号 5-15微（wēi）米，7号2-12微米，所有的锡粉粒径分布都是指95%的（de）尺寸在规定的范围，其中还不可避  免的会有少量（liàng）更大（大于15微米），或者更小（小于2微米）。