芯片（piàn）粘接（jiē）焊膏l芯片粘接焊料l倒裝芯片固晶錫膏產品介紹（shào）

一、芯片粘接（jiē）焊膏產品合金（jīn）

       HHS- 1000係列（SAC305X，SAC305）分點膠工藝和印刷工藝。

二、芯片粘接焊膏產（chǎn）品特性（xìng）

      1. 高導熱、導電性能，SAC305X和SAC305合金導（dǎo）熱係數為54W/M·K左右。 

      2. 粘結（jié）強度遠大於銀膠，工作時間（jiān）長。

      3. 觸變性（xìng）好，具有固晶及點膠所需合適的粘度，分散性好。

      4. 殘留（liú）物極少，將固晶後的LED底（dǐ）座置於40℃恒溫箱（xiāng）中240小時後，殘（cán）留物及（jí）底座金屬不變色，且（qiě）不影（yǐng）響LED的發 光效 果。

      5. 芯片粘接焊膏采用超微粉徑，能有效滿（mǎn）足10-75 mil範圍大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易實現。

       6. 回流共晶固化（huà）或（huò）箱式恒溫固化，走回流焊接曲線，更利於芯片焊接的平整性。

       7. 芯片粘接焊膏的成本遠（yuǎn）遠（yuǎn）低（dī）於（yú）銀膠和Au80Sn20合金（jīn），且（qiě）固晶過（guò）程（chéng）節約能耗（hào）。

       8．顆（kē）粒粉徑有（5號粉（fěn）15-25um、6號粉（fěn）5-15um、7號粉2-12um）

           注：錫粉6號 5-15微米，7號2-12微米，所有的（de）錫粉粒（lì）徑分布（bù）都是指95%的尺寸在（zài）規定的範（fàn）圍，其中（zhōng）還不可避  免的會有少量更大（大於15微米），或者更小（小於2微米（mǐ））。