POP封裝（zhuāng）用錫膏,POP專用錫膏，POP錫（xī）膏，POP封裝錫膏，POP焊接產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種（zhǒng）

一、    產品（pǐn）簡介（jiè）

    POP封裝用錫膏,POP專用錫膏，POP錫膏，POP封裝（zhuāng）錫膏，POP焊接是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金（jīn）焊粉及特殊溶劑，適合（hé）於要求較高溫度以及優良（liáng）潤濕性（xìng）的焊接工藝。本品（pǐn）點膠均勻一致、下膠流暢（chàng），適合目前的高速生產（chǎn）和高精密度點膠（jiāo）生產線上使用，適用於POP封裝用錫膏,POP專用錫膏，POP錫膏，POP封裝（zhuāng）錫膏，POP焊接。這種焊膏在（zài）無鉛（qiān）金屬化表麵上的濕潤（rùn）性極好（hǎo），可靠性高。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含量錫粉，適用於焊接要（yào）求高的精密器件以及（jí）難以上錫器（qì）件的焊接。

B.      在各類型元件上（shàng）均有（yǒu）良好的可焊性，優良的潤濕性（xìng），且BGA空洞率低（dī）。

C.      熱塌性好，無錫珠、連錫焊接缺陷，殘（cán）留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致、下膠流暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留（liú）物極少，且不含有鹵（lǔ）素，腐蝕性極小（xiǎo）。

F.      在精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下的印刷及焊接要求。