POP封裝用錫膏,POP專用錫膏，POP錫膏，POP封裝錫膏，POP焊接產品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產（chǎn）品簡介

    POP封裝用（yòng）錫膏（gāo）,POP專用錫膏，POP錫膏，POP封裝錫膏，POP焊接是本公司生產的一款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅（tóng）無鉛高銀合金焊粉（fěn）及特（tè）殊溶劑，適合於要求較高溫度以（yǐ）及（jí）優（yōu）良潤濕性的焊接工藝。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和高精密度點膠生產線上使用，適用於POP封裝用（yòng）錫膏,POP專用錫膏，POP錫膏，POP封裝錫（xī）膏，POP焊接。這種焊膏在無鉛（qiān）金屬化表麵上的濕潤性極好，可靠（kào）性（xìng）高。

二、   優 點

A.      使用無鉛高銀含（hán）量錫（xī）粉，適用於焊接要求（qiú）高的精密器件以及難以上錫（xī）器件的焊接。

B.      在各類型元（yuán）件上均有良好的可焊性，優良的潤濕性，且BGA空洞率低。

C.      熱塌性好，無錫（xī）珠、連錫（xī）焊接缺陷（xiàn），殘留物極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致、下膠流暢，保濕性能好。

E.      抗（kàng）氧化性強，焊接後殘（cán）留物極少，且（qiě）不含有鹵素，腐蝕性極小（xiǎo）。

F.      在（zài）精密PCB板組裝時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間距以下（xià）的印刷及焊接要求。