哈巴焊錫（xī）膏,哈巴焊接錫膏，哈（hā）巴焊（hàn）專用（yòng）錫膏產品合金（jīn）有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5兩種

一、    產品簡介

    哈巴焊錫膏,哈巴焊接錫膏（gāo），哈（hā）巴焊專（zhuān）用錫（xī）膏是本公司生產的一款無鉛免（miǎn）清洗錫膏，使用錫銀銅無鉛高銀合金（jīn）焊粉及特殊溶劑，適合於要求較高溫度以及優良潤濕性的焊接工（gōng）藝（yì）。本品點膠均勻一致、下膠流暢，適合目前的高速生產和高精密度點膠生產線上使用，如FPC、麥克風、連（lián）接器（qì）等（děng）器件和電路板的焊接。這種焊膏在無鉛（qiān）金（jīn）屬化表麵上的濕潤（rùn）性極好，可靠性高。

二、   優 點

A.      使（shǐ）用無鉛高銀（yín）含量錫粉，適用於焊接要求高的精密器件以（yǐ）及難以上錫器件（jiàn）的焊接。

B.      在各類型元件上均有良（liáng）好（hǎo）的可（kě）焊性，優良的潤濕性，且（qiě）BGA空洞率（lǜ）低。

C.      熱塌（tā）性好，無錫珠、連錫焊接缺（quē）陷，殘留物（wù）極少且呈透明狀，免清洗。

D.     點膠均勻一致、下膠流（liú）暢，保濕性能好。

E.      抗氧化性強，焊接後殘留物極少，且不含有鹵素，腐蝕性極小。

F.      在精密PCB板組裝（zhuāng）時，4-6#粉（5-38mm）可以滿足0.3mm間（jiān）距以下的（de）印刷及焊接要求。