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核心（xīn）產品：貼片紅膠、固（gù）晶錫膏、激光（guāng）焊接錫膏、激光固化膠

138-2870-8403
0755-29181122

HHS-670 SMT無鉛低溫錫（xī）膏

HHS-670 SMT無鉛低（dī）溫錫膏

 詳情說明

SMT無鉛低溫錫膏

產品（pǐn）簡介

HHS-670/HHS-670A/HHS-670B低溫錫膏是設計用於當今SMT生產工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫鉍（bì）係列低熔（róng）點的無鉛合金焊粉及（jí）低溫助焊膏混合而成，適合於要求中低溫（wēn）度的焊接工藝或二（èr）次回流工藝，能夠有效保護不能承受高（gāo）溫的PCB及電子元器件，特別是散熱器、高頻頭等鎳（niè）表麵（miàn）或鍍鎳器件的焊接。

 優點

1．本產品為無鉛（qiān）環保錫膏，殘留（liú）物極少，焊接後無需清洗。

2．低溫合金，能夠有效保護PCB及電子元器件，高（gāo）活性，適合於鎳（Ni）表麵（miàn）的焊（hàn）接。

3．印刷滾（gǔn）動性及落錫性好，對低至（zhì）0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷；

4．連續印刷時（shí），其粘性變化（huà）極少，鋼網上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變幹，仍保（bǎo）持良好印刷效果；

5．印刷後數小時仍（réng）保持（chí）原來的（de）形狀，基（jī）本無塌落，貼片元件不會產生偏移；

6．具有極（jí）佳的焊接性能，可在不同的部位表（biǎo）現出適（shì）當的潤濕性；

7．可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫範圍內仍可表現（xiàn）出良好的焊接（jiē）性能；

 產品特（tè）性

表1.產品規（guī）格及特性

                  項目

  型號

HHS-527-670/HHS-527-670A/HHS-527-670B

單（dān）位

標準

焊錫粉

焊錫合金組成

Sn42Bi58

-

JIS Z 3283 EDAX分析儀

熔點

138℃/145-172℃

℃

差示熱（rè）分析儀 DSC

焊（hàn）錫粉末形狀

球形

-

掃描電子顯微鏡 SEM

焊錫粉末粒徑

20-38,25-45

μm

鐳射粒度分析 Laser particle size

助焊劑

類型

ROL0級

-

JIS Z 3197 (1999)

鹵化物含（hán）量（liàng）

ROL0級

%

JIS Z 3197

水萃（cuì）取液電阻力率

1.8×105

Ω.cm

JIS Z 3197

錫膏

助焊劑（jì）含量

11±1

Wt%

JIS Z 3284

粘度（25℃）

160±20

Pa.s

Malcom Viscometer PCU-205

表（biǎo）麵絕緣電阻

（初始值）

3.2×1013

Ω

JIS Z 3197

表麵絕緣電阻

（潮解值）

5.1×1012

Ω

JIS Z 3197

擴（kuò）展率

≥85.0

%

JIS Z 3197

保存期限（0-10℃）

180

天

 

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