SMT無鉛高溫（wēn）錫銻（tī）錫（xī）膏

一、產品應用簡介

HHS650是我司針對（duì）精密元（yuán）器件封裝焊接開發的（de）一款髙溫（wēn）無鉛錫膏，產品采用SnSb10高溫無鉛合金，滿（mǎn）足自動（dòng）化點膠工藝製程，應用於高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回（huí）流電路板的焊接。

二、產品特色

A.采用SnSb10高溫無鉛合（hé）金（jīn），滿足環保要求（qiú）。

B.自動點膠順暢性和穩定性好，出膠量與粘度變化小。

C.可焊接性好，潤濕能力強，焊（hàn）點氣孔率極小。

D.保濕（shī）性好，在空氣中可連（lián）續點（diǎn）膠8小時以上。

E. 殘留物絕緣阻抗（kàng）高，可作免清洗工藝，且殘（cán）留物易溶解於有（yǒu）機（jī）溶（róng）劑。

F.產品0-10℃保質期為6個月。

三、產品保存

1.新鮮錫膏的儲存：0-10℃，密封儲存（cún），溫度過高會相（xiàng）應縮短其使用（yòng）壽命，影響其特性（xìng）；在正常儲存條件下，有效期為6個月。

2. 開封後錫膏的儲存：購買後應放入（rù）冷庫或冰箱中保存，采用（yòng）先進先出的原則使用。使用後的錫膏若無汙（wū）染，必須密封冷存，超過（guò）保存期限請做報廢處理，以確保生產品質（zhì）。

四（sì）、包裝方式

1.包裝以罐裝和針筒為1個單位，每罐500克，每支35克，針筒和罐子為聚乙烯製成，顏（yán）色（sè）為白色，蓋子分內、外蓋（gài）。