SMT貼片紅膠

    SMT貼片紅膠，貼片紅膠（jiāo），無鹵紅膠，耐高溫紅（hóng）膠是應（yīng）用（yòng）於SMT領（lǐng）域的一種性能穩（wěn）定的單組成環氧（yǎng）酯膠，針對各類SMD元件均能（néng）獲得穩定的粘接強度。本產品其高速塗覆和低（dī）溫固化的特性，用於印膠（jiāo）製（zhì）程，穩定的粘接，可（kě）防止PCB溢膠現象，在貼片時（shí）不會發生偏（piān）差，可以耐良好的熱性和電氣性，保存良好。

    本（běn）品係SMT 專用的單組份（fèn）熱固化（huà）環氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩定，使用方便

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣（qì）絕緣性能好….等特點。

  本品主要用於片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬（yìng）化；

②、盡管超高速塗敷，微少量塗敷（fū）任（rèn）可保（bǎo）持（chí）沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

③、對於各種表麵粘著零件，都可獲得安定的粘（zhān）著強度；

④、儲存安定性能優良；

⑤、具（jù）有（yǒu）高耐熱性和優良的電（diàn）氣特性；

⑥、可（kě）用於印刷和高速（sù）機點特點，可適用於鋼網（wǎng）、塑網、銅網絲印（yìn）。

 ■硬化條件

建議（yì）硬化條件是基板表麵溫度達到150℃以後60秒，達到150℃後100秒；

硬（yìng）化（huà）溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度（dù）著強度；

 依裝著於基板的零件大小，及裝著（zhe）位置的不同，實際附加於接著劑的溫度會變化，因此需要（yào）找出最適合的硬化條件。

■使用方（fāng）法

 1、為使SMT膠粘（zhān）劑的特性發（fā）揮最大效果，請務必放置（zhì）冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢複至室溫後才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天（tiān）回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管（guǎn）加（jiā）入柱塞就可使點膠量更（gèng）安定，使（shǐ）用高速點膠機點膠的要控（kòng）製好溫度。

 4、因防止發生拉絲的（de）關係最適合的點膠（jiāo）設定溫度是25℃~38℃，視（shì）點膠設備性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填充於（yú）膠管時，請使用專用的自動填充機，以防止氣（qì）泡滲透；

 6、對於點膠管的洗滌（dí）可使用DBE或醋（cù）酸乙脂