SMT貼片紅膠

    SMT貼片紅（hóng）膠，貼片紅膠，無鹵（lǔ）紅膠，耐高溫紅膠是（shì）應用於SMT領域的一（yī）種性能穩定的單組成環氧酯膠，針對各類SMD元件均能獲（huò）得穩定的粘接強度。本產品其高速塗覆和（hé）低溫固化（huà）的特性，用（yòng）於印膠製程，穩定的粘接，可防止PCB溢膠現象（xiàng），在貼片時不會（huì）發生偏差，可以耐良好的熱性（xìng）和電氣性，保存良好（hǎo）。

    本品係SMT 專用（yòng）的單組份熱固化環氧樹（shù）脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩定，使用方便

2.快速固化（huà），強度好

3.觸（chù）變性好，電氣絕緣性能好….等特點。

  本品主要用於片狀電（diàn）阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。

■特（tè）征

①、容（róng）許低溫度硬化；

②、盡（jìn）管超高速（sù）塗敷，微少量塗敷任可保持沒有拉絲（sī），塌陷的穩（wěn）定形狀；

③、對於各種表麵粘著零件（jiàn），都可獲得安定的粘著強度；

④、儲存安定性能（néng）優（yōu）良；

⑤、具有高耐（nài）熱性和優良的（de）電氣特性（xìng）；

⑥、可用於印刷和高速機點特點，可適用於鋼網、塑網、銅網絲（sī）印。

 ■硬（yìng）化條件

建議硬（yìng）化條件是基板表麵（miàn）溫（wēn）度達到150℃以後60秒，達到150℃後100秒；

硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；

 依裝著於基板的零件大小，及裝著（zhe）位置的不同，實際附加於接著劑（jì）的溫度會變化，因此需要（yào）找出最適合的硬化條件。

■使用方法

 1、為使SMT膠粘劑的特（tè）性發揮最大效果，請務必放置（zhì）冰（bīng）箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取（qǔ）出使用時（shí），請等到接著劑溫（wēn）度完全恢複至室溫後才可使用；一般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小時。

 3、如果在點膠管加（jiā）入柱塞就可使點膠量更安（ān）定，使（shǐ）用高速點膠機點膠的要控製好溫度（dù）。

 4、因防止發生（shēng）拉絲的關係最適（shì）合的點膠（jiāo）設定溫度是25℃~38℃，視點（diǎn）膠設備（bèi）性能不同找出適合的溫度。

 5、從圓柱筒填（tián）充於膠管時，請使用專用的自動填充（chōng）機，以（yǐ）防止（zhǐ）氣泡滲透；

 6、對於點膠管的洗滌可（kě）使用DBE或醋酸乙脂