HHS608高溫紅膠

HHS608高溫紅膠是應用於SMT領域的一（yī）種性能穩定的單組成環（huán）氧酯（zhǐ）膠，針對各類SMD元件均能獲得穩（wěn）定的粘接強度。本產品其高速塗覆和（hé）低溫固（gù）化的特性，用於（yú）印膠製程，穩定的（de）粘接，可防止PCB溢膠現象（xiàng），在貼片時不會發生偏差，可以耐（nài）良好的熱性和電氣（qì）性，保存良（liáng）好。

     本品係SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有

1. 貯存穩定，使用（yòng）方（fāng）便（biàn）

2.快速固化，強度好

3.觸變性好，電氣絕緣性能（néng）好….等特點。

  本品（pǐn）主要用於片狀電（diàn）阻、電容（róng）、IC 芯片的貼裝工藝，適（shì）用於點膠（jiāo）和刮膠。

■特征

①、容許低溫（wēn）度硬化；

②、盡管超高速（sù）塗敷，微少（shǎo）量塗敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；

③、對於各種表麵粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；

④、儲存（cún）安定（dìng）性能優良；

⑤、具有高耐熱性和（hé）優良的電氣特性；

⑥、可用於印刷和高速機點特點，可適用於鋼網、塑網、銅網絲印。

■硬化條（tiáo）件

HHS608：建議硬化條件是基板表麵溫度達（dá）到150℃以後45秒，達（dá）到150℃後100秒

硬化溫度越高、而且硬化時（shí）間越長，越可獲得高度（dù）著強度（dù）；

 依裝（zhuāng）著於基板（bǎn）的零件大小，及裝著位置的不同，實際附（fù）加於（yú）接著劑的溫度會變化（huà），因此需要找出最適合的硬（yìng）化條件（jiàn）。

■使（shǐ）用方法

 1、為使SMT膠（jiāo）粘劑的特性發揮最（zuì）大效果，請（qǐng）務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；不可冷凍。

 2、從冰箱取出使用時，請等到接著劑（jì）溫度完全恢複至（zhì）室（shì）溫後才可使（shǐ）用；一（yī）般夏天回溫1-3個小時，冬天回溫3-5小（xiǎo）時。

 3、如果在點（diǎn）膠管加入（rù）柱塞就可使（shǐ）點膠量更安定，使用（yòng）高（gāo）速點膠機點（diǎn）膠的（de）要控製好溫度。

 4、因防止發生（shēng）拉絲的關係最適合的點膠設定溫度（dù）是25℃~38℃，視點膠（jiāo）設備性（xìng）能不同找出適（shì）合（hé）的溫（wēn）度。

 5、從圓（yuán）柱筒填充於膠管時，請使用專（zhuān）用的自（zì）動（dòng）填充機，以防止氣泡滲透；

 6、對於點（diǎn）膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。