​一（yī）個（gè）光模塊，通常由光發射器件（jiàn）（TOSA，含激光器）、光接收器件（ROSA，含光探（tàn）測器）、功能電路和（hé）光（電）接口等部分組成。由於光模塊本身（shēn）集成（chéng）度高（gāo），且大量使用FPC軟板，傳統的焊接方式采用熱壓和烙鐵的焊接方式，這（zhè）種接觸性的（de）焊接方式，極易產生應力積壓，從而影響通訊速（sù）率，而激光錫焊這種焊接方式為非接觸的焊接方式，有效的避免了這個問題，相較於傳（chuán）統的烙鐵焊接、熱風焊接、HotBar焊接、熱壓（yā）焊（hàn）、波峰焊接等更適用於光通訊模塊的製造。目前已經越來越受到廣大光（guāng）通（tōng）訊應（yīng）用廠家的重視與青睞。

光模塊自動化激光（guāng）焊接方式為：用專用的夾具固定產品，然後點激光焊接（jiē）專用的錫膏，再通過激光束直接照射焊接部位，焊接部位吸收激（jī）光並（bìng）轉化為熱能，加熱部位溫度急劇上升到釺焊溫度，並導致激光焊錫（xī）膏融化，潤濕，鋪展，激光照射停止後，釺焊部位迅速冷卻，激光焊錫膏凝固，從而形成牢固可（kě）靠的焊點。因激光焊接技術屬於快速瞬間的焊接方式，需要搭配專用的防飛（fēi）濺錫膏才能實現激光錫焊技術的要求！

深（shēn）圳市91短视频版在线观看免费大全下载新材料科技有限公（gōng）司是一家高新技術材料研發製造企業（yè），作為國內激光焊接專用錫膏較早開發並應用非常成功的錫膏廠家，以（yǐ）攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM、FPC、連接器、天線（xiàn）、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳（chuán）統方式難以焊（hàn）接的產品為研（yán）發對象，目前研發成功的激光焊接專用錫膏適用於激光和烙鐵的快速焊接（jiē），也適（shì）用於哈巴焊接(HOTBAR焊)、熱風槍（qiāng）焊接、熱壓焊接、高頻焊等自（zì）動化（huà）焊接精密快速焊接方（fāng）式，焊接時間最短可以達（dá）到0.3秒，快（kuài）速（sù）焊接過程不炸錫（xī），不飛濺，無錫珠（zhū），無溶劑揮發，零鹵（lǔ）素配方，高端環（huán）保，還可以根據生產工藝要求進行特殊配製，提供（gòng）完美產品解決方案！現研發工程（chéng）師針對光模塊（kuài）10G-100G產品自動化激光焊接（jiē）的需求，及（jí）針對100G產品小間距的（de）點錫、激光焊接需求，特配置了專用的助焊膏體（tǐ）研製專用的光模塊激光焊錫膏，具（jù）有以下特點：

1.快速焊接過程不（bú）炸錫，不飛濺，無錫珠，無（wú）溶劑揮發

2.零鹵（lǔ）素配方，高端環保、低殘留、表麵阻抗高，可靠性高

3.焊接時間短，最快可以達到0.3秒（miǎo）/點

4.點錫流暢，特別適合激光焊接的高速均（jun1）勻點膠需求。

現公司激（jī）光焊錫膏工藝（yì）上已取得重大突破，配合精密點（diǎn）錫設備，可實現焊點與焊點（diǎn）之間最小間距僅0.15mm，能完（wán）美解決精密器件的焊接，尤其適用於精密電子元器件激光錫焊的需（xū）求。比如光通訊PCB跟FPC焊接，FPC跟光器件的焊接、以及HDMI等細（xì）間距產品的激光焊接。