激光焊接锡膏

一（yī）、产品介绍：

本产品采用无卤快速焊接助焊膏体系研制（zhì）而（ér）成，能够在激光等快速焊接过程中团聚锡粉，瞬间激发焊（hàn）接所需的活性，使其在快（kuài）速焊接过程时不炸锡，不飞溅，无（wú）锡珠，无溶剂挥发，焊接时间最短可以达到0.3秒/点;

激光焊接锡膏分（fèn）为（wéi）高中低三种焊（hàn）接温度，产品合金及熔点分别为: 

1.高温Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);  

2.中温Sn64Bi35Ag1（172℃）;

3.低温Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。

 锡粉颗粒粉径有：4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。常规包装方式（shì）有5CC/10CC/30CC管装。

二（èr）、产品用途

1.适用于激（jī）光焊接、电烙铁焊接、热风枪焊接（jiē）、HorBar焊接、热压焊接、高频焊、自（zì）动（dòng）化焊接等快速精密焊接方式。
   　2.适（shì）用于产品：摄像头模组、VCM音圈马达（dá）、CCM烙（lào）铁、天线、硬盘磁（cí） 头、扬声器、喇叭、连接器、光通讯元器件、热敏（mǐn）元件、光敏元件等传统方式（shì）难以（yǐ）焊接的产品。

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三、产品特点

1, 焊接时间短，最快可以达到0.3秒。

2 .快速（sù）焊接过（guò）程不炸锡，不飞溅，无锡（xī）珠，无溶剂挥发。

3. 零卤素配方，高端环保、低残（cán）留、表面（miàn）阻抗高（gāo），可靠（kào）性高（gāo）。

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