激光焊接錫（xī）膏

一、產品介紹：

本產品采（cǎi）用無（wú）鹵快速焊接助焊膏體（tǐ）係研製而成，能夠在激光等快速焊接過程中團聚（jù）錫粉，瞬間激發焊接所需的活性，使（shǐ）其在快（kuài）速焊（hàn）接過程時不炸錫，不飛濺，無錫珠，無溶劑揮發，焊接時間（jiān）最短可（kě）以達到0.3秒/點;

激光（guāng）焊接錫膏分為（wéi）高中低三種焊接溫度，產品合金及熔點分別為（wéi）: 

1.高溫Sn96.5Ag3Cu0.5(217℃);  

2.中溫（wēn）Sn64Bi35Ag1（172℃）;

3.低（dī）溫Sn42Bi58(138℃)/SnAgX(143℃)。

 錫粉顆（kē）粒粉徑有：4^#粉（20～38um）、5^#粉（15～25um）、6^#粉（5～15um)。常規包裝方式有（yǒu）5CC/10CC/30CC管裝。

二、產品用途

1.適用於（yú）激光焊接、電（diàn）烙鐵焊接、熱風槍焊接、HorBar焊接、熱（rè）壓焊（hàn）接、高頻焊、自動化焊接等快速精密焊接方式。
   　2.適用於產品：攝像頭模組、VCM音圈馬達、CCM烙鐵、天線、硬盤磁 頭、揚聲器（qì）、喇（lǎ）叭、連接器、光通訊元器（qì）件（jiàn）、熱敏元件、光敏元（yuán）件等傳統方式（shì）難以（yǐ）焊接的產品。

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三、產品特點

1, 焊接時間短，最快可以達到0.3秒。

2 .快速焊接過程不炸錫，不（bú）飛濺，無錫珠，無溶劑揮發。

3. 零鹵素配方，高端（duān）環保、低殘留、表麵阻抗高，可靠性高。

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