​SMT的工藝過程涉及多種（zhǒng）黏結劑材料，如固定片式元器件的（de）貼片膠、對線圈和部分元器 件起定位作用的密封（fēng）膠、臨時黏結表麵組（zǔ）裝元器件的插件膠等，這些黏結劑主要（yào）是起黏結、 定位或密封作（zuò）用。此外（wài），還有（yǒu）一些具有特殊性能的黏結劑，如導電膠，它能代替焊料在裝聯（lián） 己程（chéng）中起焊接作用。在上述黏結劑（jì）中，對SMT工藝過程最重要（yào）的是貼片膠。

1.1貼片膠的用途

貼片膠也稱貼裝膠或SMT紅膠。它（tā）是一種在紅色的膏（gāo）體中均（jun1）勻地分布著固化劑（jì）、顏料、 溶劑等的黏結劑，主要（yào）用來將元器件固定在PCB上，一般用點膠或網板印刷的（de）方法來分配。 貼（tiē）上元（yuán）器件後放入烘箱或（huò）回流焊機（jī）加熱硬化，一經加熱硬化後，再加熱也不會（huì）溶化，即貼片 膠的熱固化（huà）過程是不（bú）可逆的。SMT貼片膠的使用效果會因熱固化（huà）條件、被連接（jiē）物、所使用的設備、操作環境的不同而有差異。使用時要根據生產工藝來（lái）選擇貼片膠，在SMT生產中，其主要（yào）作用（yòng）如下。

（1） 在使用波峰焊時，為防止印製板通過焊料槽時元器件掉落（luò），而將（jiāng）元器件固定在印製（zhì） 板上。

（2） 雙麵回流焊工藝中，為防止已焊好的那一麵上大型器（qì）件因焊料受熱熔化而脫落，要 使用貼片膠固定。

（3） 用於回流焊工藝和預塗（tú）敷工藝中防止貼裝時的（de）位（wèi）移和（hé）立片。

（4） 此外，印製板和元器（qì）件批量（liàng）改變時（shí），用（yòng）貼片膠作標記（jì）。