专(zhuān)业研发生产高端电子胶粘剂
SMT贴片红胶(jiāo) |
固晶(jīng)锡膏 |
激光焊(hàn)接锡膏 |
哈巴焊专用锡膏 |
热风枪焊接专用锡膏 |
不(bú)锈钢焊接专用锡膏 |
针筒锡膏系列 |
锡膏/助焊膏 |
点胶针头清洗润滑(huá)剂 |
BGA锡球/激光喷锡锡球(qiú) |
底部填充胶 |
模(mó)组胶 |
包装管系列 |
激光焊接锡膏是一款无铅、免清洗、完全不含卤素的锡(xī)膏,完美适配激光、热风枪、哈巴焊和烙铁(tiě)等快速(sù)焊接制程工艺,具有极高的可靠性。
良好的流变性能:
❖ 点锡流畅,适应激光焊接,热风枪(qiāng)焊接,哈巴焊接的高速点锡工艺(yì)
较高的活性 :
❖ 快速焊接过程能够立(lì)即激发释放焊接所需的活性
较高的粘附能力(lì) :
❖ 瞬(shùn)间焊接过程团聚锡粉,极少产生飞溅和锡球
良好(hǎo)的焊接效果 :
❖ 热塌性好,无锡珠、无桥连(lián)缺陷,残留物极少且呈透明状。
❖ 焊点表面光亮、少皱(zhòu)褶、低空洞
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