專(zhuān)業研發生產高端電子膠粘劑
SMT貼片紅膠 |
固晶錫膏 |
激光焊接(jiē)錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風(fēng)槍焊接專用錫(xī)膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏/助焊膏(gāo) |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫(xī)球 |
底部填充膠 |
模組膠 |
包裝(zhuāng)管係列 |
Mini LED印刷固晶錫(xī)膏是一款免(miǎn)清洗(xǐ)、無鉛(qiān)、完全不含鹵素、完美適(shì)配Mini LED和倒裝LED光源印刷製程工藝,具有極高的可靠(kào)性。
最好的印刷性能
❖ 采用進口(kǒu)高純度無鉛6號錫粉(5-15μm),滿足各種精細(xì)間距焊(hàn)盤尺寸(cùn)(P0.1及以上)的固晶焊接(jiē)工藝及印刷固晶焊(hàn)接工藝
❖ 錫粉粒徑集中分布在8-10μm,可以有效控製覆晶時單個基板焊盤上的錫膏精度,能(néng)夠滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接
寬廣(guǎng)的操作窗口(kǒu)
❖ 優秀的抗氧化配(pèi)方設計,觸變性好,持(chí)續穩定操作窗(chuāng)口時(shí)間大於8h
❖ 高粘著力,保持元件黏著
良好的焊接效果
❖ 熱塌性好,無(wú)錫(xī)珠、無橋連缺陷,殘留物極少且呈透明狀
❖ 焊點表麵光亮、少皺褶、極低空洞(dòng)率、高可靠性
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