Mini LED專用印刷固晶錫膏采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合金設（shè）計（jì），可以滿足Mini LED級倒裝芯片的印刷固晶焊（hàn）接，本款錫膏在（zài）應用於細間距刷（shuā）時具有良好的一致性和持續印刷性，並且回流焊接後焊點飽滿，空洞小，可顯著提升Mini LED產品生產良率。

1、采用Sn96.5Ag3Cu0.5的合（hé）金設計，可以滿足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接，且錫粉為8-10μm(6號粉)的（de）集中分布，能有效控製覆晶時單個基板焊盤上的錫膏精度。

2、優秀的抗氧（yǎng）化配方設計，使錫膏具有持續的穩（wěn）定操作窗口時間，連續（xù）印刷穩定，持續印刷8小時後仍可與初期印（yìn）刷效（xiào）果一致，不會產生微小錫球（qiú），不發幹（gàn），易操作。

3、在精細間距焊盤尺寸下具有良好的（de）印刷性和脫膜性。

4、采（cǎi）用高純（chún）度原材料，焊接之（zhī）後殘留物極（jí）少，無腐蝕性，焊點飽滿，無坍塌及焊接橋接短路現象，滿足高（gāo）精密、高可靠性的電參數要求。

5、芯片（piàn）固晶焊接後（hòu）空洞率低，強度（dù）高，不掉芯片,顯著提升產品良率（lǜ）.