激光錫膏的工作機（jī）製是基於激（jī）光（guāng）束（shù）對錫膏（gāo）的直接作用。具體來說，當激光束照射到錫膏表麵時，錫膏中的金屬（shǔ）粉末（mò）會吸收激光能量（liàng），從而迅速（sù）升溫。隨著（zhe）溫（wēn）度的升高，激光錫膏表麵的液態錫會迅速熔化，並借助表麵張力（lì）的作用，填充到焊接（jiē）點之（zhī）間的空隙中。然後，一旦激光束停止照射，溫度會迅速下降，導致液體錫迅速凝固，形成（chéng）堅固的焊點。相比之下，普通錫膏采用回流焊的方式進行焊接，在（zài）加熱的作用下熔化並潤濕焊（hàn）盤，然後通過冷卻固化形成焊點。

2. 應用領域對比 激光錫膏（gāo）主（zhǔ）要應用於激光焊接，尤其適合於極微細的集成電路板和半導體元件的（de）焊接。在（zài）汽車電子行業、半導體行業和手機（jī）消費電子行業等（děng）領域中，例如光通信、攝像頭（tóu）模組（zǔ）、汽車電子（zǐ）、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工序中（zhōng），激光錫膏得到了廣泛（fàn）應用。而普通錫膏（gāo）則主（zhǔ）要用（yòng）於回流焊，是SMT（Surface Mount Technology）技術中必不可少的一部分，廣泛應（yīng）用於電子產品的組裝過程中。

3. 性能特點對（duì）比 激光錫（xī）膏相較於（yú）普通錫膏，具有以下幾（jǐ）個顯著的優勢：

1） 焊接速度快（kuài）：激（jī）光（guāng）錫（xī）膏（gāo）焊接可以（yǐ）實現“秒焊”，焊（hàn）接速度極（jí）快，因為激光能量巨（jù）大，焊接過程（chéng）幾乎不到1秒時間內就可以完成；

2） 精度高：激光加（jiā）工精度高，激光光斑範圍可控製在0.2-5mm，加工精度遠超傳統電烙鐵（tiě）錫焊；

3）無（wú）接觸焊（hàn）接：激光錫膏焊（hàn）接屬於（yú）非接觸加工，沒有烙鐵接觸焊錫時產（chǎn）生的應力，無靜電產生（shēng）；

4） 可靠性高：焊點快速加熱至設（shè）定溫度和局部加熱（rè）後焊（hàn）點冷卻速度快，快速形成合金（jīn）層，接頭（tóu）組織細密，可靠性高。相比之下，普（pǔ）通錫膏在設計上主（zhǔ）要針對回流焊（hàn），焊接時間較長，如果用於激光焊接，可能會出現炸錫、飛（fēi）濺、錫珠等不良現象。

4. 成分對比 激光錫膏和普通錫膏在成分上的（de）區別主要（yào）體現（xiàn）在：為滿足高能量激光束下的焊（hàn）接情況，因（yīn）此在配方上需要（yào）進行（háng）特（tè）殊配製，以保證在高溫下不飛濺（jiàn）、不（bú）炸錫、無錫珠。總之，激光錫膏與普通錫膏在工作原（yuán）理、應用領域、性能特點以及成（chéng）分上都存（cún）在明顯（xiǎn）的差異。激光錫膏以其快速、高精度、無接觸的特點，正逐漸受到電子廠商的（de）關注和重視。

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