HX-660 低溫錫膏是設計（jì）用（yòng）於當今快速焊接生產（chǎn）工藝的一種免清洗型焊錫膏，使用錫銀 X 係列低（dī）熔（róng）點的無鉛合金焊粉及低（dī）溫助焊（hàn）膏混合而成，適用於激（jī）光快速焊接設備和 HOTBAR焊，熱壓焊等精密快速焊接（jiē）方式（shì），焊接時間（jiān）最短可以（yǐ）達到 300 毫秒。本（běn）產品快速焊接過程無溶劑揮（huī）發，焊接過後沒有（yǒu）錫珠殘留，完全可以省掉清（qīng）除錫珠的工序（xù）；同時本產品屬於零（líng）鹵素配方，有機殘留物極少，且呈透明狀，表（biǎo）麵阻抗高，可靠性高；可以適應點膠、印刷及針（zhēn）轉移等多種工藝。 產品優點:

1． 本產品為無鹵素環保錫膏，殘留物極少，焊（hàn）接後無（wú）需清洗。

2． 低溫合金，能夠有效保（bǎo）護 PCB 及（jí）電子元器件，高活性，適合於鎳（Ni）表麵的焊（hàn）接。

3． 印刷滾（gǔn）動性及落錫性好，對低至（zhì） 0.3mm 間距焊盤也（yě）能完成精（jīng）美（měi）的印刷；

4． 連續印刷時，其粘性變化極少（shǎo），鋼網上的可（kě）操作壽命長，超過 8 小（xiǎo）時仍不會變幹，

仍（réng）保（bǎo）持良好（hǎo）印刷效果；

5． 印刷後數小時仍保持原（yuán）來的形狀，基本無（wú）塌落，貼片元件不會產生偏（piān）移；

6． 具有極佳（jiā）的焊接性能，可在不同的部位表現出適當的潤濕性；

7． 可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環境下完成焊接，在較寬的回流焊爐

溫（wēn）範圍內仍可表現出良好的焊接性能；

8． 焊（hàn）接強度可以和錫銀銅媲美，主要用於不耐高溫線材和芯片又要求強度高的產品.