專業研(yán)發生產高端電子(zǐ)膠粘劑
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一(yī).針筒中溫錫膏(gāo)-Sn64Bi35Ag1產品成份
1.成分/熔點:Sn64Bi35Ag1 / 172℃
2.顆粒(lì)度:25-45um(3號粉),20-38um(4號粉),15-25um(5號粉),
3.包裝說明:30g/支,100g/支
4.存儲說明:2-10度的冰箱。 使用前先回溫2-4小時(shí)
5.產品(pǐn)特點:出錫流暢、不堵針頭、無虛焊假焊、運輸無憂
91短视频版在线观看免费大全下载係列針筒錫膏由低氧化度(dù)的(de)無鉛球形粉末和特殊無鹵(lǔ)無鉛溶劑組成,采用專(zhuān)用的雙頭壓力(lì)針筒灌裝機進行灌裝,無汽泡,出錫流暢,特別適合點膠工藝,錫膏中添加高性能觸變劑,采用特殊工(gōng)藝生產而(ér)成,增加針筒錫膏的流動性。
針筒錫膏無鹵、無鉛、免清洗,專為電子元器件點塗焊接工藝而設計,對細針頭具有良好的適用性,在8小時的使用中(zhōng)均可提供點塗性能。
HHS-172T是中溫針筒錫膏,被廣泛應用於高頻調(diào)諧器係列產品及較小貼片元(yuán)件(如(rú)0402、0201元件等)的貼裝和插件元(yuán)件(如銅線(xiàn)圈、密腳(jiǎo)距排(pái)插件等DIP元件)的焊接,且插件元件的焊接性能(néng)優於波峰焊接的效果,並有絕佳的焊接可靠性,且不需(xū)要(yào)清洗。
二.針筒錫膏(gāo)特性:
1.無鹵無鉛環保性極好,免清洗(xǐ);
2.卓越的點塗性能,膏體細膩,點塗均勻(yún),出(chū)錫流暢,不斷錫優秀的抗坍塌性能,很好的抑製錫球的產生;
3.焊(hàn)接潤濕(shī)性好,焊點飽滿(mǎn)光亮;
4.焊接後殘留物少,色淺,無腐蝕,絕緣阻抗高;
5.適用焊接工藝:回流焊、熱風槍焊接、哈巴焊、脈(mò)衝焊、激光焊接等焊(hàn)接方(fāng)式。
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