專業研發(fā)生產(chǎn)高端電子膠粘(zhān)劑(jì)
SMT貼片紅膠 |
固晶(jīng)錫膏 |
激光焊接錫膏 |
哈巴焊專用錫膏 |
熱風槍焊接專用錫膏 |
不鏽鋼焊接專用錫膏 |
針筒錫膏係列 |
錫膏(gāo)/助焊膏 |
點膠針頭清洗潤滑劑 |
BGA錫球/激光噴錫錫球 |
底部填充膠(jiāo) |
模組膠 |
包裝管係列 |
適用於:固晶(jīng)錫膏、焊錫膏的粘度稀釋
使用目的:滿足實際(jì)固晶工藝對錫膏粘度的要求
1.固晶前:如果錫膏粘度較大,稀釋後再固晶
2.固晶中:固晶時間(jiān)過長,錫膏粘度(dù)變大,稀釋後再固晶。
3.也可用於稀釋錫膏後便於放於針筒內操作
使用方法(fǎ):根據客戶的使用習慣(guàn)和要求,如果錫(xī)膏(gāo)粘度較大,可以在錫膏中(zhōng)適當的分次加入專用(yòng)的稀(xī)釋劑,攪拌均勻後再固晶;固晶錫膏含(hán)有極少量可揮發性的(de)溶劑,如果因固晶時間過長而導致錫膏粘度變大,也可以(yǐ)加入適當的稀釋劑,攪拌均勻後(hòu)再(zài)固晶。稀釋劑的量不宜過(guò)多,能把錫膏稀釋開(kāi)來就可以直(zhí)接使用了。稀釋後不會(huì)影響後期的焊接效果!
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